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公开(公告)号：CN110998819B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN104869796B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201510086460.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 三星电子株式会社 , S-Connect株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种用于屏蔽罩的紧固结构。所述紧固结构能够确保屏蔽罩容易地附着/分开，并通过改进用于使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构防止屏蔽罩附着和分开时过度冲击导致的变形。用于被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波的屏蔽罩的紧固结构包括：框架，设置有使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部被设置为彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN110431927A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018295.1
申请日：2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。
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公开(公告)号：CN104869796A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510086460.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 三星电子株式会社 , S-Connect株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种用于屏蔽罩的紧固结构。所述紧固结构能够确保屏蔽罩容易地附着/分开，并通过改进用于使屏蔽罩固定到印刷电路板的紧固结构防止屏蔽罩附着和分开时过度冲击导致的变形。用于被设置为屏蔽其上安装电子组件的印刷电路板和电子组件的电磁波的屏蔽罩的紧固结构包括：框架，设置有使框架固定到印刷电路板的固定部；屏蔽盖，被设置为包围住框架的外侧；紧固部，分别设置在屏蔽盖和框架上，使得屏蔽盖和框架彼此附着/分开。紧固部和固定部被设置为彼此不重叠。
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公开(公告)号：CN111418050B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116964741A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280012269.4
申请日：2022-01-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/13
Abstract: 在根据本公开的各个实施例的显示装置中，显示装置包括：包含显示驱动电路的印刷电路板(PCB)；以及安装在显示驱动电路上的至少一个微型LED封装，其中所述至少一个微型LED封装包括：包括多个导电通路的柔性印刷电路板；连接在FPCB的一个表面上的多个LED器件；布置在FPCB的后表面上的至少一个连接焊盘；以及导电图案，形成在FPCB上以通过所述多个导电通路连接所述多个LED器件和连接焊盘，并且导电图案可以将包括多个像素的所述多个LED器件当中的连接到公共信号线的所述多个LED器件公共连接到所述至少一个连接焊盘中的任一个。
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公开(公告)号：CN110431927B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201880018295.1
申请日：2018-02-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括第一表面、面向与第一表面相反的方向的第二表面以及包围第一表面和第二表面之间的空间的侧表面；至少一个组件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包围所述至少一个组件以及所述PCB的部分区域；以及粘合剂，结合屏蔽罩和第一表面并且结合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不与所述侧表面结合。
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公开(公告)号：CN111418050A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077784.4
申请日：2018-12-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。
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公开(公告)号：CN110998819A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880052299.1
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H05K13/02 , H05K13/04
Abstract: 根据各种实施例，提供了一种电气元件传送装置，包括：固定夹具，在所述固定夹具中多个电气元件中的每个电气元件以预定间隔设置；移动夹具，所述移动夹具可移动地设置在所述固定夹具的上部，并且包括用于容纳所述多个电气元件中的每个电气元件的至少一部分的多个第一容纳槽；以及吸引设备，所述吸引设备布置在所述移动夹具附近，并且通过所述移动夹具利用磁力将所述多个电气元件中的每个电气元件附接到所述移动夹具的所述第一容纳槽。其它的各种实施例也是可能的。
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