公开(公告)号：CN116783997A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202180090513.4

申请日：2021-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永善 ,  金起德 ,  金炳杰 ,  李钟范 ,  全钟旻 ,  赵丁范

IPC: H05K1/02

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子装置包括：壳体；主电路板，被布置在所述壳体内；以及至少一个柔性电路板，被电连接到所述主电路板，其中，所述柔性电路板包括：柔性电路部分；以及连接部分，被布置在所述柔性电路部分的一端上并被连接到所述主电路板。第一连接部分可包括：第一层，面向第一方向并且具有至少一个第一连接孔；第二层，面向与第一方向相反的第二方向，面向第一层，并且具有至少一个第二连接孔；以及加强构件，被布置在第一层与第二层之间，并且在被布置为使得所述加强构件的至少一部分与所述柔性电路部分的一个端部重叠的同时被连接到所述柔性电路部分。各种其它实施例也是可能的。

公开(公告)号：CN101448359A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810131808.8

申请日：2008-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛效荣 ,  郑承富 ,  文永俊 ,  洪淳珉 ,  李畅镕 ,  具滋铭 ,  金炫兑 ,  李钟范 ,  韩贤珠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(PCB)组件及该PCB组件的制造方法。所述PCB组件包括：第一PCB，多个第一电极端相互间隔开地布置在第一PCB上；第二PCB，分别与第一电极端连接的多个第二电极端相互间隔开地布置在第二PCB上；分离防止件，当第一电极端和第二电极端彼此超声波焊接时，防止第一电极端和第二电极端偏离它们的正确位置。因此，由于分离防止件使得第一PCB和第二PCB的相对于彼此的横向运动被限制，多个第一电极端和第二电极端可以在不偏离它们的正确位置的情况下彼此结合。

公开(公告)号：CN118044342A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065797.6

申请日：2022-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永善 ,  金度贤 ,  金炳杰 ,  金珍洙 ,  朴锡俊 ,  方正济 ,  徐浩然 ,  李钟范 ,  全钟旻

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11

Abstract: 根据各种实施例，一种包括热固性接合片的电子装置可以包括：基底基板(31)，包括基底基板主体和设置在基底基板主体上的多个基底焊盘；连接基板(34)，包括面对基底基板主体的连接基板主体、设置在连接基板主体上并具有焊盘孔的多个连接焊盘以及设置在连接基板主体上并连接到所述多个连接焊盘的多条连接线；焊料(32)，设置在基底焊盘上，至少部分地插入到焊盘孔中，并电连接基底焊盘和连接焊盘；以及热固性接合片(33)，提供在基底基板主体和连接基板主体之间，接合到基底基板主体和连接基板主体中的每个，并围绕焊料。各种其它实施例是可能的。