公开(公告)号：CN1104991C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN98103857.3

申请日：1998-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文永俊 ,  韩在浩 ,  朴彻雨

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种焊料用无铅合金，不含铅，熔点、焊接强度及寿命得到改善，代替含铅的焊料，可防止焊接时铅对人体的侵害，减少金属氧化物的产生量，降低电路板焊接时的不良率，其组成为：铋6.0wt%，银1.5wt%，锑0.4wt%，铜0.1wt%，磷0.03wt%，锗0.003wt%，其余为锡。

公开(公告)号：CN1206971A

公开(公告)日：1999-02-03

申请号：CN98106221.0

申请日：1998-04-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文永俊 ,  韩在浩 ,  金玉汉

IPC: H04B10/12

Abstract: 一种光隔离器连接装置,通过支撑第一和第二光纤的第一和第二护套端部的焊接来连接,其包括:工作台;面对地面地安装在工作台上的第一和第二准直单元,用以分别支承第一和第二护套并准直第一和第二护套;一对面对面地安装在工作台上的焊接单元,用以焊接第一和第二护套接触部分;以及控制器,用以检测第一和第二光纤的光轴的准直,并在闭环控制下基于检测信息驱动准直单元和焊接单元。

公开(公告)号：CN1195592A

公开(公告)日：1998-10-14

申请号：CN98103857.3

申请日：1998-02-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文永俊 ,  韩在浩 ,  朴彻雨

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种焊料用无铅合金,不含铅,熔点、焊接强度及寿命得到改善,代替含铅的焊料,可防止焊接时铅对人体的侵害,减少金属氧化物的产生量,降低电路板焊接时的不良率,其组成为:铋(Bi)0.1—5.0wt%,银(Ag)0.1—5.0wt%,锑(Sb)0.1—3.0wt%,铜(Cu)0.1—5.5wt%,磷(P)0.001—0.01wt%,锗(Ge)0.01—0.1wt%,其余为锡(Sn)。