等离子体处理系统、电子束发生器及半导体器件制造方法

    公开(公告)号:CN109698109A

    公开(公告)日:2019-04-30

    申请号:CN201811228077.9

    申请日:2018-10-22

    Abstract: 腔室具有上壳体和下壳体并接收反应气体。第一等离子体源包括电子束源,电子束源将电子束提供到上壳体中以产生上部等离子体。第二等离子体源包括孔,孔在连接上壳体和下壳体的孔内产生下部等离子体。上部等离子体的自由基、下部等离子体的自由基和下部等离子体的离子通过所述孔被提供到下壳体,使得下壳体具有离子与自由基在浓度上的预定比率的自由基和离子。第二等离子体源将腔室分成上壳体和下壳体。晶片卡盘位于下壳体中以接收晶片。

    包括闪烁窗口的等离子体光检测系统

    公开(公告)号:CN119626880A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202410445113.6

    申请日:2024-04-12

    Abstract: 衬底加工装置包括提供加工空间的加工室、位于加工室中并被配置为支撑衬底的工作台、耦合到加工室的一侧的窗口、以及耦合到窗口的一侧表面的闪烁体层。闪烁体层覆盖窗口的一侧表面的一部分,该部分小于整个窗口表面。与窗口的一侧表面的另一部分相对应的第二表面被暴露。由加工空间中的等离子体发射的光穿过窗口并由光学系统收集并进行分析。穿过闪烁体的紫外光被转换为更长波长的光,通常是可见光。将穿过裸露窗口的光与穿过闪烁体层的光进行比较可以对等离子体进行分析。

    半导体工艺设备和监测半导体工艺的方法

    公开(公告)号:CN119581357A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411001065.8

    申请日:2024-07-25

    Abstract: 一种半导体工艺设备包括:包括腔室的壳体,基板在腔室中被处理;观察口,在壳体的侧壁中;适配器,配置为接收反射光,其中从腔室内部产生的等离子体产生的光在提供于基板的上表面上的结构的表面上的目标位置处被反射;偏振分束器,配置为将从适配器接收的反射光分离成P偏振光和S偏振光;分光镜,配置为分析P偏振光和S偏振光的光谱;以及控制单元,配置为基于分析光谱的结果、基于P偏振光和S偏振光中的每个在一个或更多个波长处随时间的发光强度来监测结构的厚度。

    用于电弧诊断的设备
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115954253A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202211207798.8

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 一种用于电弧诊断的设备包括第一VI传感器和第二VI传感器、光学传感器和电弧检测器。第一VI传感器设置在电力过滤器中或者设置在连接至设置在工艺室的下电极中的加热器的电源线上,在工艺室中执行等离子体工艺。第一VI传感器感测从向下电极供电的第一电源生成的谐波并且输出第一信号。光学传感器感测从工艺室生成的光的强度并且输出第二信号。第二VI传感器设置在连接至上电极的电源线上并且感测从向上电极供电的第二电源生成的谐波并且输出第三信号。电弧检测器基于第一信号、第二信号和第三信号中的一个或多个确定是否出现电弧。

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