一种矩阵式半导体的电路结构及其封装结构、发光装置

    公开(公告)号:CN115632100B

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202211660516.X

    申请日:2022-12-23

    Abstract: 本发明公开一种矩阵式半导体的电路结构及其封装结构、发光装置,其中矩阵式半导体的电路结构包括:第一电路板设有若干封装电极组件,封装电极组件包括第一电极和第二电极;第二电路板设有相互电性连接的若干第一连接端和若干第二连接端,第一连接端与第一电极电性连接;第三电路板的一侧设有若干第三连接端和若干第四连接端,若干第三连接端与若干第四连接端一一电性连接,第三电路板的另一侧设有用于连接外部电路的若干第三电极和若干第四电极;第三连接端与第三电极电性连接;第四连接端与第二电极电性连接;第四电极与第二连接端电性连接。本发明的技术方案涉及半导体技术领域,通过形成共阴或共阳电路连接,单独控制每个封装电极组件。

    半导体封装结构和封装方法

    公开(公告)号:CN114823942B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210764171.6

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构和封装方法,涉及半导体封装技术领域,该半导体封装结构包括基板、支架、半导体元件、透光部件和连接部,基板包括底板以及围设在底板周围的侧壁,侧壁和底板围成容纳空间,底板的顶面和底面均设置有导电层;支架位于容纳空间内并安装于底板的顶面的导电层上,支架为导电材料制件;半导体元件安装于支架上;透光部件盖设于基板上,透光部件包括透光件以及围设在透光件周围的金属连接件,金属连接件的底面与侧壁的顶面抵接;连接部分别与侧壁和金属连接件连接,连接部位于透光件的径向延长线上,用以封闭容纳空间。采用高能量束焊接,可以不用将基板置于高温环境中,避免了换气通道的产生,确保容纳空间的密封性。

    降低SiO2/4H-SiC界面态密度的方法及应用

    公开(公告)号:CN118762993A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410868048.8

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明公开了降低SiO2/4H‑SiC界面态密度的方法及应用。所述处理方法包括:提供界面结构;进行低温等离子体处理,所采用的等离子体气氛包含N2O;之后进行高温快速退火处理,获得低界面态密度的界面结构。本发明所提供的处理方法,通过采用等离子体低温处理技术,将N、O和P等离子体扩散至氧化层的界面处,然后经过快速高温快速退火技术,O可以与界面的C反应以CO形式释放,从而降低了C团簇密度,同时N起到一定钝化悬挂键的作用,有利于提高界面质量,P能降低界面的有效负电荷,这对降低近界面氧化层中的陷阱电荷有促进作用。本发明可以降低界面有效负电荷,降低界面态密度,改善界面质量,进而提高所制备的器件的氧化层击穿场强,提高栅极的耐压性能,减小栅极漏电流,提高器件可靠性。

    提高氮化镓基激光器管芯焊接强度的结构及方法

    公开(公告)号:CN118040453A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202211420232.3

    申请日:2022-11-14

    Abstract: 本申请公开了一种提高氮化镓基激光器管芯焊接强度的结构及方法。所述的方法包括:提供氮化镓基激光器的外延结构:在导电衬底的第二面即激光器的N侧面上加工形成一个以上沟槽,第二面与第一面相背设置,之后在导电衬底的第二面上形成N型电极,然后通过导热焊料层将N型电极表面与高导热率过渡热沉焊接结合,其中各沟槽被N型电极和导热焊料层的局部区域填充。本申请通过在氮化镓基激光器管芯的N侧表面形成沟槽结构,并将该N侧表面与高导热率过渡热沉通过共晶焊方法焊接,可以大幅增加焊接面积,显著提高焊接强度,使得管芯与高导热率过渡热沉不易脱落,有效提升了氮化镓基激光器管芯焊接的可靠性和成品率。

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