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公开(公告)号：CN211238226U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201922166561.X
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型提供了一种功率半导体封装器件，该功率半导体封装器件包括：第一陶瓷基板，所述第一陶瓷基板的第一面设置有第一电路层；芯片，设置在所述第一电路层，并与所述第一电路层电连接；第二陶瓷基板，所述第二陶瓷基板的第二面设置有第二电路层；所述第二电路层与所述芯片及所述第一电路层分别电连接。在上述技术方案中，通过采用陶瓷基板承载芯片，并通过陶瓷基板上的电路层替代现有技术中的粗铝线，提高了芯片在连接时的可靠性，同时通过陶瓷基板改善了芯片在工作时的散热效果，通过在芯片的两侧分别设置陶瓷基板改善了芯片的散热效果。
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公开(公告)号：CN211184420U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922167001.6
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及电子产品封装技术领域，公开了一种电路板基板及电子器件，其中，电路板基板包括：电路板；设置于电路板上的多个元器件以及与元器件一一对应、将元器件固定于电路板上的器件焊盘；其中，至少一部分器件焊盘的周边设有存储空间以容纳二次熔融的焊料。本申请公开的电路板基板，通过在至少一部分器件焊盘的周边设置存储空间，使得电路板基板在回流焊的过程中，二次熔融的焊料能够定向流动，避免了熔融焊料的随机性流动，从而避免了器件之间连锡短路问题的发生。
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公开(公告)号：CN211165092U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922055454.X
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及注塑成型技术领域，特别涉及一种注塑模具。包括：下模；所述下模包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板；上模，所述上模位于所述下模的上方，并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间；弹性组件，所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。本申请中的塑模具，在弹性组件弹力的作用下，使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时，即不影响基板的散热，不会对基板产生损坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211150565U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020082994.7
申请日：2020-01-15
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/423
Abstract: 本申请提供了一种绝缘栅双极型晶体管。该绝缘栅双极型晶体管包括圆形元胞，多个圆形元胞阵列排布并且栅极相互连通。圆形元胞包括：沟槽栅，沟槽栅呈环形且沿圆形元胞的外周周向分布；N+有源区，N+有源区呈圆柱状，其位于沟槽栅的环形以内；以及P阱，P阱呈圆柱状，其位于沟槽栅的环形以内，且P阱位于N+有源区的下方。由于采用了圆形元胞结构，绝缘栅双极型晶体管的N+有源区面积大、沟槽栅密度大、电流密度高且导通压降小，使得绝缘栅双极型晶体管面积小且工作时耗损小，有利于降低芯片面积和提高绝缘栅双极型晶体管的使用寿命。
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公开(公告)号：CN211150544U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020125026.X
申请日：2020-01-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211090152U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201921781211.8
申请日：2019-10-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板器件的安装结构及具有其的电子设备，电路板器件的安装结构包括电路板和元器件；所述电路板设有卡槽，所述卡槽设有缺口部；所述元器件包括相连接的本体和引脚，所述引脚设有与所述缺口部相适配的卡接部，所述卡接部穿过所述缺口部并转动至预设位置时与所述卡槽卡合。根据本实用新型提供的电路板器件的安装结构，将元器件与电路板的焊接形式改进为卡槽连接形式，通过卡接部的转动至一定角度将元器件与电路板结合，在反向转动卡接部可以解除两者的结合，不仅方便更换，而且不会对元器件和PCB板造成损坏，便于元器件的回收。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956673U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020117568.2
申请日：2020-01-17
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367 , H02M7/5387 , H02M1/42 , H02M7/06
Abstract: 本实用新型涉及电子电路技术领域，公开了一种功率模块及电子设备，该功率模块包括由多块板体拼接而成的具有立体结构的基体，其中，基体具有多个面，且至少两个面对应的板体上设有功能芯片，相互对应、且位于不同板体上的功能芯片之间通过引线键合；该电子设备设有上述功率模块。该功率模块及电子设备中基体均为多个板体拼接而成的立体结构，且至少基体两个面对应的板体上设有功能芯片，将功率模块中的功能芯片设置在了立体结构的基体的至少两个面上，相比于功能芯片的平面封装，在相同体积下，能够封装更大面积的功能芯片，功率模块的电流密度更大。
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公开(公告)号：CN210928142U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922078902.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请提供了一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个限位件，多个所述限位件围绕方形扁平无引脚封装安装区域布置以便对所述方形扁平无引脚封装进行限位。利用该印刷电路板，能够通过限位件防止PCB板在回流焊过程中变形导致QFN器件焊接不良或虚焊的问题，提升QFN封装的焊接质量。
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公开(公告)号：CN210925990U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922293224.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48
Abstract: 本实用新型涉及半导体连接设备技术领域，特别地涉及一种半导体器件。本实用新型提供的半导体器件，所述半导体器件包括导电连接件以及与所述导电连接件连接的绝缘导热件。由于绝缘导热件具有较高的导热率以及绝缘性，可在使用过程中，保证不导电的情况下，更好地实现散热，使得连接件等器件产生的热量及时排出，进一步增强半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN210668309U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201922258041.1
申请日：2019-12-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及芯片烘烤工装技术领域，提出一种用于芯片烘烤工艺的料盘，包括盘体以及设置在所述盘体上的多个凸台，每个所述凸台顶面靠近边缘处设置有用于固定芯片的多个挡墙，相邻凸台上的相邻挡墙之间通过连接结构相互连接，本实用新型具有结构强度高、使用寿命长和制造成本低的优点。
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