公开(公告)号：CN100459301C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610115486.9

申请日：2006-08-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桥本幸夫 ,  三浦诚贵 ,  西本巧 ,  蓬乡尊司

IPC: H01R12/32 ,  H01R12/34

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10856

Abstract: 一种插入布线基板的通孔中的可装卸的压入固定端子，包括平板部和弹性接触部。平板部由薄板金属构成，其被折回使得其前端位于根部侧，折回部被折叠形成为插入通孔时的插入前端。弹性接触部，隔着平板部的折叠部分别设在两侧的对称位置，形成为两个顶点部从折叠部观看时分别朝向外方的钝角V字状。

公开(公告)号：CN1129365A

公开(公告)日：1996-08-21

申请号：CN95116876.2

申请日：1995-09-21

Applicant: 西门子公司

Inventor： K-G·德列克迈耶

IPC: H01R9/09

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01R12/57 ,  H01R13/05 ,  H01R13/193 ,  H05K3/308 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10878

Abstract: 在弯曲成V形的接线卡头插接时，为了减小所需要的插入力，使其弯曲半径明显地小于相应的印刷电路板上插孔的直径，在弯曲部位(3)的材料厚度大约减小50％，使弯曲区有一个顶端变尖的外半径。

公开(公告)号：CN105280580B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN104112720B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410077986.2

申请日：2014-03-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A.卡尔莱蒂

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。

公开(公告)号：CN102804941B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180013916.5

申请日：2011-03-11

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J·诺沃特尼克 ,  M·海姆 ,  S·布劳恩 ,  S·凯尔 ,  P·雷拜因 ,  G·布劳恩 ,  G·弗格尔勒 ,  A·库利克

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14 ,  H05K5/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0058 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322

Abstract: 本发明涉及一种电路组件(1)，其带有电的和/或电子的电路单元(10)，所述电路单元包括在其上布置有至少一个电的和/或电子的结构元件(12)的电路载体(14)和至少一个带有至少一个接触单元(14.2)的联接区域(5)，所述接触单元用于使所述电的和/或电子的电路单元(10)与其它电的和/或电子的结构单元电接触，其中，所述电路单元(10)的至少一个区域布置在相对于环境密封的罩壳单元(20)中。根据本发明，所述罩壳单元(20)包括保护材料，该保护材料密封地包围所述电路单元(10)的至少一个区域，并且如此包围所述至少一个联接区域(5)，即，所述至少一个接触单元(14.2)至少在其侧面被嵌入所述保护材料(22)中。

公开(公告)号：CN105280580A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510294053.3

申请日：2015-06-01

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 杨全丰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49589 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。

公开(公告)号：CN102074554A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010258887.6

申请日：2010-08-18

Applicant: NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 赤堀英树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及导热板以及电子部件的安装方法。一种导热板，包括：散热部件；热传导部件，其布置在所述散热部件上并向其传导热量；引线框，其形成为导线图案的形状，并布置在所述热传导部件上；印刷电路板，其安装有用于对第一电子部件进行控制的第二电子部件；其中，所述第一电子部件和所述印刷电路板被焊接到所述引线框。

公开(公告)号：CN1988026A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610059652.8

申请日：2006-03-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 久保田崇 ,  小八重健二 ,  中村公保

IPC: G11B21/21 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G11B5/4846 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/4903

Abstract: 一种飞线的键合方法，能够有效地将飞线超声键合至基板焊盘，并且提高两者间的键合可靠性。该方法包括如下步骤：将飞线定位，以使其与平行排列的焊盘相对应；以及对键合工具施加超声振动，以将飞线分别键合至焊盘。其中飞线的宽度大于焊盘的宽度，并且对正在将飞线压至焊盘上的键合工具施加超声振动，从而将飞线分别超声键合至焊盘。

公开(公告)号：CN1018973B

公开(公告)日：1992-11-04

申请号：CN90100859.1

申请日：1990-02-21

Applicant: 汤姆森消费电子有限公司

Inventor： 利莱·塞缪尔·威格诺特 ,  罗伯特·普雷斯顿·帕克

IPC: H03J3/20 ,  H03J1/00

CPC classification number: H01G5/16 ,  H03J3/20 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明涉及电子元件(10)与外部电路之间电容的调整。该电子元件有多条与元件组成一体的引线(22、24)用于与外部电路连接，其中至少一条引线(24)成形，以便提供调整电容的完整装置。所成形的引线向回转、方向改变约180°，当把该元件安装到印刷电路板(12)上时，引线的腿(32)可延伸到印刷电路板(12)之上，腿(32)的位置是可调的，用来对其它电路元件提供可调的电容耦合。

公开(公告)号：CN207665269U

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201720848129.7

申请日：2017-07-13

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： M.塔诺韦奇 ,  姜尚勳 ,  C.萨夫特斯库耶斯库

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/10909

Abstract: 本实用新型涉及一种用于连接电子结构元件（2、4）和印刷电路板（10）上的接触点的电子控制单元，所述导电的线路具有弹性元件，弹性元件以如下方式成形：使得弹性元件的至少一部分与结构元件（2、4）上的连接点和印刷电路板（10）之间的直线错开，以便作为对结构元件（2、4）和印刷电路板（10）之间的相对运动的反应而弯曲，并且由此吸收运动，以便吸收线路（14、18、28、30）和其接触连接部位上的机械拉应力。根据另一方面公开了带有线路的电子结构元件、带有结构元件的印刷电路板结构组件以及带有印刷电路板结构组件和壳体的电子控制单元。电子结构元件（2、4）能够借助粘合剂层（8）固定在壳体（2）上。