公开(公告)号：CN107871721A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201711157890.7

申请日：2014-06-18

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  芳成笃哉 ,  石井拓洋 ,  内田信一 ,  伊东雅彦 ,  内田俊介

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  B29C47/00 ,  B29C47/88 ,  C09K5/14

Abstract: 一种导热性片材，该导热性片材被夹持在半导体装置的热源与散热部件之间，其特征在于，含有粘合剂、碳纤维以及无机填料，所述碳纤维的平均纤维长度为50μm至250μm，按照ASTM-D5470测定的在负载为7.5kgf/cm2的条件下的热阻小于0.17K·cm2/W，平均厚度小于等于500μm。

公开(公告)号：CN105378914B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480039657.7

申请日：2014-07-09

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  石井拓洋 ,  伊东雅彦 ,  内田信一 ,  芳成笃哉 ,  内田俊介

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3737 ,  B29C47/0066 ,  B29L2031/18 ,  C08L83/00 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔韧性优异且厚度方向导热性良好的导热性片材。该导热性片材含有固化性树脂组合物、导热性纤维和导热性粒子，并具有大于等于40％的压缩率。另外，导热性粒子的填充量小于等于70体积％。通过填补各种热源与散热部件之间的落差从而提高贴合性，能够改善片材厚度方向的导热性。另外，在高温环境下长时间使用导热性片材时，由于贴合性提升，因此能够降低热阻。

公开(公告)号：CN107004651A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067250.X

申请日：2015-12-10

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 荒卷庆辅 ,  菅原麻纱子 ,  内田俊介

IPC: H01L23/36 ,  B29C43/02 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152

Abstract: 导热片的制造方法，其包含下述的工序：成型体制作工序，通过将含有粘合剂树脂和导热性填料的导热性树脂组合物成型为规定形状并进行固化，获得上述导热性树脂组合物的成型体；成型体片制作工序，将上述成型体裁断成片状，获得在表面上有上述导热性填料突出的成型体片；以及，压制工序，将上述成型体片压制，以追随基于突出的上述导热性填料的凸形状的方式，将上述成型体片的表面通过从上述成型体片中渗出的渗出成分覆盖。