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公开(公告)号：CN106255328A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610738891.X
申请日：2016-08-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种含有导气孔密集区域的导气板制作方法，待钻孔导气板本体，包括如下具体步骤：S1.制作导气板的钻导气孔资料；S2.导气板固定在工作台上；S3.控制钻咀对导气板进行钻孔；钻导气孔时，先钻导气板内的零散导气孔，再钻导气板内的导气孔密集区域的导气孔；S4.对导气板进行清洁处理。本发明减少了钻孔数量，使得导气板密集区域掏空，使得导气孔与导气孔之间存在支撑点，减少导气孔密集区域的地方的钻导气孔数量，优化导气板的钻导气孔效率，使得导气孔数量在两万个以上且设有导气孔密集区域的导气板的生产效率得到明显提高，导气板钻孔机台设备的产值和导气板的生产效率提高至50%-70%。
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公开(公告)号：CN109788651B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201910164561.8
申请日：2019-03-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤，前工序，设计PCB子母件控深锣的资料；母件的控深切割：先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；子件的控深切割：先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；烘烤，后工序。本发明PCB移植方法实现子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，同时使母件对子件提供了向上承托力，增加移植的牢固性。
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公开(公告)号：CN110579845B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910890860.X
申请日：2019-09-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110687642A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910915702.5
申请日：2019-09-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种高速光模块板的表面处理方法，包括以下步骤：S1：线路蚀刻；S2：丝印抗镀金油墨；S3：曝光和显影；S4：镀镍钯金，在露出的高速信号线、过孔焊盘和金手指焊盘上依次镀镍、镀钯和镀金；S5：包蓝胶，对光模块板双面都压上蓝胶，将金手指焊盘显露出来；S6：加镀硬金，对露出的金手指焊盘再次进行镀金；S7：撕蓝胶和退膜；S8：丝印防焊。本发明提供一种高速光模块板的表面处理方法，在高速信号线路和通孔焊盘镀镍钯金，在金手指焊盘上镀硬金，其余不镀金区域用防焊油墨覆盖以避免氧化，提高信号传输的速度及完整性，金手指焊盘耐磨，对信号损耗小、而且元件焊盘表面具有良好的可焊接性。
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公开(公告)号：CN110536569A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910933645.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种避免压合后层偏的PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：不进行涨缩预放的在各个基板上设置铆钉孔、层偏检测环和涨缩检测焊盘；根据预设的涨缩值在各个基板上设置靶标，以及内层线路图形；S2：多层基板铆合后，通过层偏检测环检测是否出现层偏现象，若有则进行下一步，若无则对多层基板进行压合。S3：通过X-RAR设备检测各层的靶标，如果各层靶标完全重合或者偏差在预设值以内，则对多层基板进行压合，若在预设值以外，则进行下一步；S4：通过测量涨缩检测焊盘检测各个基板的涨缩值，将每层测量的数据进行对比，修正相应基板错误的涨缩预放值，重新做板。本发明加工的PCB板能够避免层偏和板曲现象，适合批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110225670A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910477323.2
申请日：2019-06-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。
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公开(公告)号：CN108811333A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810648860.4
申请日：2018-06-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种提高背钻孔品质的方法，在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头导通；所述铜箔设置于线路板的板边，并采用皱纹胶固定。
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公开(公告)号：CN106793473A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710042620.5
申请日：2017-01-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K2203/162
Abstract: 本发明提供了一种文字漏印防呆测试点设计方法，包括如下步骤：1）在线路板外层线路的铜层上制作两个铜pad测试点，两个铜pad测试点之间通过导线连接；2）将两个铜pad测试点和连接两个铜pad测试点的导线周围铜蚀刻掉，形成隔离环；3）对线路板进行防焊处理，在两个铜pad测试点及导线上方进行防焊开窗，使两个铜pad测试点上无防焊油墨覆盖；4）对线路板进行文字处理，在两个铜pad测试点上方进行文字开窗，使两个铜pad测试点上用文字油墨覆盖饱满。本发明可以彻底解决文字丝印时因丝印压力小，而导致测试点的文字虚印露铜的问题，从而杜绝了文字漏印的PCB板流出，保证防呆测试点的有效使用，降低了产品不良率。
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公开(公告)号：CN106358376A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201611002988.0
申请日：2016-11-15
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/40 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供一种改善树脂塞孔新方法，包括：制备塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗，网版开窗的位置与线路板上的钻孔位置相对应，从而制成塞孔用网版；将塞孔用网版安装在真空树脂塞孔机上进行树脂塞孔加工，设定塞孔速度为10-40mm/s;刮刀压力为5-8kgf/cm2；真空度为500-700mmHg；刮刀角度为2-15°；网版间距为4-8mm。本发明采用感光胶下墨网版替代铝片制作塞孔用网版，在感光胶下墨网版上进行网版开窗以代替铝片网上的钻孔,并对塞孔加工的控制参数进行调整，因此不会因钻孔披锋及滑孔导致塞孔漏塞及不饱满的问题，有效的提高塞孔品质。
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公开(公告)号：CN110536569B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201910933645.3
申请日：2019-09-29
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 一种避免压合后层偏的PCB板加工方法，包括以下步骤：S1：不进行涨缩预放的在各个基板上设置铆钉孔、层偏检测环和涨缩检测焊盘；根据预设的涨缩值在各个基板上设置靶标，以及内层线路图形；S2：多层基板铆合后，通过层偏检测环检测是否出现层偏现象，若有则进行下一步，若无则对多层基板进行压合。S3：通过X‑RAR设备检测各层的靶标，如果各层靶标完全重合或者偏差在预设值以内，则对多层基板进行压合，若在预设值以外，则进行下一步；S4：通过测量涨缩检测焊盘检测各个基板的涨缩值，将每层测量的数据进行对比，修正相应基板错误的涨缩预放值，重新做板。本发明加工的PCB板能够避免层偏和板曲现象，适合批量生产。
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