公开(公告)号：CN109788651B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN201910164561.8

申请日：2019-03-05

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 袁誉东 ,  刘锡坚 ,  赵启祥 ,  钟招娣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤，前工序，设计PCB子母件控深锣的资料；母件的控深切割：先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；子件的控深切割：先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；烘烤，后工序。本发明PCB移植方法实现子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，同时使母件对子件提供了向上承托力，增加移植的牢固性。

公开(公告)号：CN109788651A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910164561.8

申请日：2019-03-05

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 袁誉东 ,  刘锡坚 ,  赵启祥 ,  钟招娣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种通过CNC成型机控深锣的方式对PCB子母件分别进行控深切割形成卡扣承托式拼接位的PCB移植方法。包括如下步骤，前工序，设计PCB子母件控深锣的资料；母件的控深切割：先从产品正面对母件进行控深切割凹槽，再切割分离出母件；子件的控深切割：先从产品反面对子件进行控深切割与凹槽相对应的阶梯件，再切割分离出子件；粘胶：对子件上的阶梯件和母件上的凹槽依次进行粘胶；拼板移植：将子件上的阶梯件与母件上凹槽相对应放置形成卡扣承托式拼接板；烘烤，后工序。本发明PCB移植方法实现子母件同时有垂直面和横切面的接触面，有效增加了胶水粘合面积，同时使母件对子件提供了向上承托力，增加移植的牢固性。