公开(公告)号：CN104600035A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410588608.0

申请日：2014-10-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎 ,  川内修 ,  青木信也 ,  三上贤

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  G01C19/5769

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K1/0016 ,  B23K11/061 ,  B23K11/16 ,  B23K26/206 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H05K5/0239

Abstract: 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体，能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和作为盖体的盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备作为盖体的盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)接合一侧的面即反面(92b)的相反侧的面即正面(92a)上设置有槽(94)；第1焊接工序，在底座(91)与盖(92)的接合预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处，对底座(91)和盖(92)进行缝焊，其中，所述未焊接部位包含与槽(94)的至少一部分对应的部位；以及第2焊接工序，在未焊接部位处对底座(91)和盖(92)进行焊接。

公开(公告)号：CN104104358A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410136425.5

申请日：2014-04-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎 ,  三上贤 ,  臼田俊也

IPC: H03H9/21 ,  H03H3/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/215 ,  H05K1/0268 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004

Abstract: 本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。

公开(公告)号：CN104104355A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410136310.6

申请日：2014-04-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 松泽寿一郎 ,  三上贤 ,  臼田俊也

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/215 ,  H03H9/19

CPC classification number: H01L41/0475 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供电子部件、电子设备以及移动体，其使用贯通电极、且提高了封装强度的小型多管脚封装。作为电子部件的振荡器（50）具有：外部连接端子（30～34），其作为设置于构成封装（16）的基板（11）的反面（11a）的端子；以及连接电极（25～29），其与外部连接端子（30～34）连接，且贯通基板（11a），相邻的三个连接电极中的作为第2连接电极的连接电极（26）的中心配置于如下位置处：从通过作为第1连接电极的连接电极（25）的中心和作为第3连接电极的连接电极（27）的中心的假想线（45）上错开。

公开(公告)号：CN103580640A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310302323.1

申请日：2013-07-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田明法 ,  吉田周平 ,  三上贤

IPC: H03H9/05 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03B5/30 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/215

Abstract: 振动片、振子、振荡器以及电子设备。本发明提供一种能够在抑制粘接剂的扩展的同时发挥与对象物（尤其是封装的基底基板）之间的优异接合强度的振动片、具有该振动片的振子、振荡器以及电子设备。振动片（200）具有：基部（220）；从基部（220）突出的至少一对振动臂（230、240）；从基部（220）突出的支承臂（250）；以及第1贯通孔（251），其形成于支承臂（250），在厚度方向上贯通支承臂（250），振动片（200）隔着侵入到第1贯通孔（251）内的粘接剂被固定到对象物上。