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公开(公告)号：CN101669194A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012251.4
申请日：2008-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
Abstract: 本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
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公开(公告)号：CN1585809A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN02822537.6
申请日：2002-06-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/06 , C09J7/38 , Y10T156/1126 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2861
Abstract: 本发明的目的是提供通过给予刺激而在不损伤粘附体的条件下可以容易地完成剥离的粘合性物质，使用它的胶带以及粘合性物质的剥离方法。本发明涉及一种粘合性物质，是含有受刺激后可产生气体的气体发生剂的粘合性物质，由上述气体发生剂产生的气体被释放到上述粘合性物质之外，不会使上述粘合性物质发泡，而且，由上述气体发生剂产生的气体可从粘附体上剥下上述粘合性物质的接合面的至少一部分，从而使粘合力下降。
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公开(公告)号：CN1434980A
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN01810874.1
申请日：2001-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/73203 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , H05K3/3478 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种在薄膜的任意位置上，以容易且有效的方式将适量的特定微粒子稳定地进行配置的方法及配置成的薄膜，即，基本上为一个孔配置一个粒子的微粒子配置方法及配置成的微粒子配置薄膜；以及用于连接微细的相对向的电极时，通过使用将导电性微粒子配置于任意位置而无邻接电极的泄漏且连接可靠性高的膜进行导电连接的导电连接薄膜及导电连接构造体。本发明的一种微粒子配置薄膜中，配置着平均粒径5－800μm、长宽比小于1.5、CV值小于等于10％的微粒子。在薄膜表面的任意位置，设置平均孔径为所述微粒子的平均粒径的1/2－2倍、长宽比小于2、CV值小于等于20％的孔。本发明中，微粒子配置于孔的表面上或孔内。
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公开(公告)号：CN103097485B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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公开(公告)号：CN103097485A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772831B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880024635.8
申请日：2008-07-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/78 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。
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公开(公告)号：CN102146905A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110036693.6
申请日：2009-03-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: F04B19/006 , B01L3/50273 , B01L2300/0816 , B01L2300/0861 , B01L2300/0887 , B01L2400/046 , B01L2400/0487 , Y10T137/206
Abstract: 本发明的目的在于：在简化具有微泵系统的微流体设备的制造工序的同时使其进一步小型化。为此，本发明提供微流体设备(1)，其具有气体生成部(3)。气体生成部具有基板(10)和气体生成层(20)。基板(10)具有第1主面(10a)和第2主面(10b)，且形成有至少在所述第1主面(10a)上开口的微流路(14)。气体生成层(20)设置于基板(10)的第1主面(10a)上，并覆盖开口(14a)。气体生成层(20)通过接受外部刺激而产生气体。
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公开(公告)号：CN101490813A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027317.2
申请日：2007-07-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。
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公开(公告)号：CN1886822A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480035346.X
申请日：2004-12-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/68
Abstract: 本发明目的在于提供一种能在不导致破损的情况下以高生产率得到半导体芯片的半导体芯片的制造方法。本发明的半导体芯片的制造方法，其中包括：在形成有电路的半导体晶片上粘贴切割用粘合带的粘合带粘贴工序，所述切割用粘合带具有含通过光照产生气体的气体产生剂的粘合剂层；切割已粘贴所述切割用粘合带的晶片，分割成各个半导体芯片的切割工序；对所述被分割的各个半导体芯片照射光，将至少一部分所述切割用粘合带从半导体芯片剥离的剥离工序；和利用无针拾取法拾取所述半导体芯片的拾取工序。
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公开(公告)号：CN105683324A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480059825.9
申请日：2014-12-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J133/06 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/06 , B32B7/12 , B32B2307/412 , B32B2405/00 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C09J7/385
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种光学用粘合剂，其即使暴露于高温高湿后也不会起雾，耐发泡性、加工性也优异，并且不会使由ITO等构成的透明电极劣化。另外，本发明的目的在于，提供使用该光学用粘合剂制造的光学用粘合带及层叠体。本发明是一种光学用粘合剂，其含有(甲基)丙烯酸类聚合物和交联剂，所述(甲基)丙烯酸类聚合物是通过活性自由基聚合使含有a)具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯60～95重量份、b)含有羧基的单体0.1～1重量份、以及c)含有羟基、氨基或酰胺基的单体10～30重量份的单体混合物共聚而得到的，且所述(甲基)丙烯酸类聚合物的分子量分布(Mw/Mn)为1.05～2.5，并且，所述a)具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯包括具有双环结构的(甲基)丙烯酸酯。
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