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公开(公告)号：CN101772831A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880024635.8
申请日：2008-07-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/78 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。
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公开(公告)号：CN101490813B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780027317.2
申请日：2007-07-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。
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公开(公告)号：CN100587002C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200380108393.8
申请日：2003-12-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101669194A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012251.4
申请日：2008-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
Abstract: 本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
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公开(公告)号：CN101772831B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880024635.8
申请日：2008-07-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/78 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供一种切割和芯片接合用带，在对半导体晶片进行切割，并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，通过所述切割和芯片接合用带可以容易地且切实地对半导体芯片进行拾取。一种切割和芯片接合用带，该切割和芯片接合用带具备粘合剂层和层叠在该粘合剂层上的非粘性层；其中，所述非粘性层由含有丙烯酸类聚合物作为主成分的组合物形成，在拾取半导体芯片时的温度下，所述非粘性层的储能模量为1～400MPa，且断裂伸长率为5～100％。
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公开(公告)号：CN101490813A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780027317.2
申请日：2007-07-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。
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公开(公告)号：CN1735660A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200380108393.8
申请日：2003-12-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
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公开(公告)号：CN101016402A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710008000.6
申请日：2003-12-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C09J163/00 , C08J5/18 , H01B1/20 , H01B5/16
Abstract: 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。
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