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公开(公告)号：CN102471541A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080034292.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C03C8/16 , C08F120/18 , C08F2220/1825 , C08L1/28 , C08L33/08 , C08L2666/02 , C08F2220/281 , C08F220/14
Abstract: 本发明提供一种可以形成表面平滑性优异的烧结层的无机微粒分散膏剂。本发明是一种无机微粒分散膏剂，其含有选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸树脂及聚乙烯基缩醛树脂中的至少一种、有机化合物、无机微粒和有机溶剂，所述有机化合物具有1个以上羟基，并且在常温下为固体，沸点小于300℃。
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公开(公告)号：CN106243596B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201610608117.7
申请日：2009-11-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L33/12 , C08K3/22 , C08K5/103 , C08K5/06 , C08K5/053 , C09D11/107 , C01F5/02 , C01G9/02 , C01G15/00 , C01G23/047 , C01G30/00 , C01G49/02 , C01G19/02
Abstract: 本发明提供一种通过改善金属氧化物微粒的分散性而实现了优异的网板印刷性的金属氧化物微粒分散浆料。进而，本发明提供一种含有该金属氧化物微粒分散浆料的金属氧化物微粒分散糊剂、使用有该金属氧化物微粒分散浆料或者该金属氧化物微粒分散糊剂的金属氧化物薄膜的制造方法及由该金属氧化物薄膜的制造方法得到的金属氧化物薄膜。本发明的金属氧化物微粒分散浆料含有金属氧化物微粒及有机溶剂，上述金属氧化物微粒的平均粒径为10～100nm，上述有机溶剂含有1分子中具有2个以上的羟基、分子中碳原子数相对于羟基数的比值低于5、且在常温下的粘度为100mPa·s以上的多元醇。
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公开(公告)号：CN102471541B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080034292.0
申请日：2010-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C03C8/16 , C08F120/18 , C08F2220/1825 , C08L1/28 , C08L33/08 , C08L2666/02 , C08F2220/281 , C08F220/14
Abstract: 本发明提供一种可以形成表面平滑性优异的烧结层的无机微粒分散膏剂。本发明是一种无机微粒分散膏剂，其含有选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸树脂及聚乙烯基缩醛树脂中的至少一种、有机化合物、无机微粒和有机溶剂，所述有机化合物具有1个以上羟基，并且在常温下为固体，沸点小于300℃。
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公开(公告)号：CN104541356A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201380041694.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J7/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , C30B29/06 , C30B33/06 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C30B29/06 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于，提供在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，该处理方法实现了更高的生产效率。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，该工序是借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述胶粘剂组合物含有胶粘剂成分和通过照射紫外线而产生气体的气体发生剂；晶片处理工序，该工序是对固定于所述支承板的晶片实施处理的工序；以及支承板剥离工序，该工序是对所述处理后的晶片照射紫外线而由所述气体发生剂产生气体，从而将支承板从晶片上剥离的工序，其中，在所述支承板剥离工序中，使用照射强度为100mW/cm2以上的点状或线状的紫外线且按照扫描晶片的整个面的方式进行照射。
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公开(公告)号：CN104541356B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201380041694.7
申请日：2013-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J11/02 , C09J201/00 , C30B29/06 , C30B33/06 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
CPC classification number: C30B33/00 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C30B29/06 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 本发明的目的在于，提供在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，该处理方法实现了更高的生产效率。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，该工序是借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述胶粘剂组合物含有胶粘剂成分和通过照射紫外线而产生气体的气体发生剂；晶片处理工序，该工序是对固定于所述支承板的晶片实施处理的工序；以及支承板剥离工序，该工序是对所述处理后的晶片照射紫外线而由所述气体发生剂产生气体，从而将支承板从晶片上剥离的工序，其中，在所述支承板剥离工序中，使用照射强度为100mW/cm2以上的点状或线状的紫外线且按照扫描晶片的整个面的方式进行照射。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106243596A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610608117.7
申请日：2009-11-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L33/12 , C08K3/22 , C08K5/103 , C08K5/06 , C08K5/053 , C09D11/107 , C01F5/02 , C01G9/02 , C01G15/00 , C01G23/047 , C01G30/00 , C01G49/02 , C01G19/02
CPC classification number: C01G23/047 , C01F5/02 , C01G9/02 , C01G19/00 , C01G19/02 , C01G49/02 , C01P2004/04 , C01P2006/22 , C09D11/037 , C08K3/22 , C08K5/053 , C08K5/06 , C08K5/103 , C08K2003/222 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L33/12
Abstract: 本发明提供一种通过改善金属氧化物微粒的分散性而实现了优异的网板印刷性的金属氧化物微粒分散浆料。进而，本发明提供一种含有该金属氧化物微粒分散浆料的金属氧化物微粒分散糊剂、使用有该金属氧化物微粒分散浆料或者该金属氧化物微粒分散糊剂的金属氧化物薄膜的制造方法及由该金属氧化物薄膜的制造方法得到的金属氧化物薄膜。本发明的金属氧化物微粒分散浆料含有金属氧化物微粒及有机溶剂，上述金属氧化物微粒的平均粒径为10～100nm，上述有机溶剂含有1分子中具有2个以上的羟基、分子中碳原子数相对于羟基数的比值低于5、且在常温下的粘度为100mPa·s以上的多元醇。
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公开(公告)号：CN104520974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380042206.4
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J157/00
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2457/14 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种晶片的处理方法，其是在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，所述晶片的处理方法虽然具有实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的晶片处理工序，但仍然可在晶片处理工序时维持充分的粘接力，并且，能够在晶片处理工序结束后将支承板从晶片剥离而不会损伤晶片或发生胶糊残留。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的固化型胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。
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公开(公告)号：CN104520974B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201380042206.4
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J157/00
CPC classification number: B32B37/1207 , B32B37/12 , B32B37/30 , B32B43/006 , B32B2037/1253 , B32B2307/20 , B32B2310/0806 , B32B2457/14 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/98 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种晶片的处理方法，其是在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，所述晶片的处理方法虽然具有实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的晶片处理工序，但仍然可在晶片处理工序时维持充分的粘接力，并且，能够在晶片处理工序结束后将支承板从晶片剥离而不会损伤晶片或发生胶糊残留。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型胶粘剂成分的胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型胶粘剂成分是通过光照射或加热而发生交联、固化的固化型胶粘剂成分；胶粘剂固化工序，其是对所述胶粘剂组合物照射光或进行加热而使固化型胶粘剂成分交联、固化的工序；晶片处理工序，其是对固定于所述支承板的晶片的表面实施药液处理、加热处理或伴随发热的处理的工序；和支承板剥离工序，其是从所述处理后的晶片剥离支承板的工序。
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公开(公告)号：CN103097485B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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公开(公告)号：CN103097485A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043765.8
申请日：2011-09-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J5/06 , C09J7/02 , C09J133/06 , C09J183/07 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B38/10 , C08G77/20 , C08L83/04 , C09J7/38 , C09J133/02 , C09J133/10 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的目的在于，提供具有高的初期粘合力而可以牢固地固定被粘物、并且即使在经过200℃以上的高温加工工艺后也可以通过照射光而容易地剥离的粘合剂组合物；以及使用了该粘合剂组合物的粘合带；使用该粘合剂组合物的晶片的处理方法。本发明的粘合剂组合物含有粘合剂成分、光聚合引发剂、以及具有能够与上述粘合剂成分交联的官能团的硅酮化合物。
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