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公开(公告)号:CN109964317B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN201780065823.4
申请日:2017-10-19
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/739 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 在IGBT区域(1a)与二极管区域(1b)之间、即与二极管区域(1b)邻接的位置,设置与IGBT区域(1a)相比高浓度P型层的形成比例较小的边界区域(1c)。由此,在复原时,能够抑制从IGBT区域(1a)向二极管区域(1b)的空穴注入,并且由于形成在边界区域(1c)中的高浓度P型层的形成比例较小,所以还能够使从边界区域(1c)的高浓度P型层的空穴注入量变少。因而,能够抑制复原时的最大逆向电流Irr的增加,并且能够使阴极侧的载流子密度变低而抑制尾电流的增大。由此,能够做成不仅能够降低开关损失、对于复原破坏也耐受性较高的半导体装置。
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公开(公告)号:CN103745979A
公开(公告)日:2014-04-23
申请号:CN201410009511.X
申请日:2011-06-03
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L27/12 , H01L29/06 , H01L29/739 , H01L23/58 , H02M7/537
CPC classification number: H01L27/1203 , G01R19/0092 , H01L21/76283 , H01L23/585 , H01L29/0696 , H01L29/405 , H01L29/7394 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电流传感器、逆变器电路以及具有其的半导体器件。该具有横向半导体元件的半导体器件,包括半导体衬底(1,21)、位于衬底(1,21)上的第一电极(12,29)、位于衬底(1,21)上的第二电极(13,28)以及位于衬底(1,21)中以将衬底(1,21)划分为第一岛和与该第一岛电绝缘的第二岛的隔离结构(1d,21d,56)。横向半导体元件包括位于第一岛中的主单元以及位于第二岛中的感测单元。主单元使第一电流在第一电极(12,29)和第二电极(13,28)之间流动以使得第一电流沿着衬底(1,21)的表面在横向方向上流动。通过检测流经感测单元的第二电流来检测该第一电流。
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公开(公告)号:CN103548147A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201280023653.0
申请日:2012-05-10
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/861 , H01L21/329 , H01L29/06 , H01L29/868
CPC classification number: H01L29/063 , H01L29/0692 , H01L29/402 , H01L29/404 , H01L29/405 , H01L29/861
Abstract: 一种横向半导体器件包括半导体层(16)、绝缘层(37)以及电阻性场板(30)。所述半导体层(16)包括表面部分处的第二半导体区(23)和第一半导体区(28),所述第二半导体区(23)构成所述第一半导体区(28)周围的电路。所述绝缘层(37)形成在所述半导体层(16)的表面上并且布置在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间。所述电阻性场板(30)形成在所述绝缘层(37)的表面上。在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间,第一部分和第二部分沿着所述第一半导体区(28)周围的外周方向彼此相邻。所述电阻性场板(30)包括分别形成在所述第一部分和第二部分中的第一和第二电阻性场板部分(34),并且所述第一和第二电阻性场板部分(34)彼此分离。
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公开(公告)号:CN103187440A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210585132.6
申请日:2012-12-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/739 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/7394 , H01L29/0653 , H01L29/0696 , H01L29/405 , H01L29/42368 , H01L29/47 , H01L29/66325 , H01L29/7393
Abstract: 一种具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件包括:第一导电类型漂移层(2)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型集电极区(4)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型沟道层(6)、在所述沟道层(6)的表面部分中形成的第一导电类型发射极区(7)、以及在所述漂移层(2)中形成并定位于所述集电极区(4)和所述发射极区(7)之间的空穴截断区(14)。空穴从所述集电极区(4)注入所述漂移层(2)中,并且通过空穴路径向所述发射极区(7)流动。所述空穴截断区(14)阻挡空穴流并使所述空穴路径变窄以使空穴聚集。
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公开(公告)号:CN100530653C
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200710147106.4
申请日:2007-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L27/06 , H01L23/522
CPC classification number: H01L27/0727 , H01L29/0696 , H01L29/0878 , H01L29/42356 , H01L29/42368 , H01L29/4238 , H01L29/7817 , H01L29/7821
Abstract: 一种半导体器件,包括:半导体衬底(1-3);设置在衬底(1-3)中的横向MOS晶体管(LTa-LTd);设置在衬底(1-3)中的齐纳二极管(ZDa-ZDd);以及设置在衬底(1-3)中的电容器(Ca-Ce)。所述晶体管(LTa-LTd)包括漏极(D)和栅极,并且二极管(ZDa-ZDd)和电容器(Ca-Ce)串联耦合在漏极(D)和栅极之间。该器件具有最小化的尺寸和高开关速度。此外,改善了开关损耗和浪涌电压。
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公开(公告)号:CN101136406A
公开(公告)日:2008-03-05
申请号:CN200710147106.4
申请日:2007-08-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L27/06 , H01L23/522
CPC classification number: H01L27/0727 , H01L29/0696 , H01L29/0878 , H01L29/42356 , H01L29/42368 , H01L29/4238 , H01L29/7817 , H01L29/7821
Abstract: 一种半导体器件,包括:半导体衬底(1-3);设置在衬底(1-3)中的横向MOS晶体管(LTa-LTd);设置在衬底(1-3)中的齐纳二极管(ZDa-ZDd);以及设置在衬底(1-3)中的电容器(Ca-Ce)。所述晶体管(LTa-LTd)包括漏极(D)和栅极,并且二极管(ZDa-ZDd)和电容器(Ca-Ce)串联耦合在漏极(D)和栅极之间。该器件具有最小化的尺寸和高开关速度。此外,改善了开关损耗和浪涌电压。
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公开(公告)号:CN111344867A
公开(公告)日:2020-06-26
申请号:CN201880073391.6
申请日:2018-11-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/739 , H01L21/8234 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置,在共通的衬底(10)形成有具有IGBT元件(3a)的IGBT区域(3)和具有FWD元件(4a)的FWD区域(4),在阴极层(22),形成有多个与第2电极(23)电连接并且与场截止层(20)构成PN结的载流子注入层(24)。并且,多个载流子注入层(24)中,如果将场截止层(20)的杂质浓度设为Nfs[cm-3],将载流子注入层(24)的沿半导体衬底(10)的平面方向的最短部分的长度设为L1[μm],则L1>6.8×10-16×Nfs+20。
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公开(公告)号:CN106537598B
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201580038290.1
申请日:2015-07-07
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/739 , H01L27/04 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 半导体装置具备漂移层(11)、上述漂移层上的基极层(12)、上述基极层的相反侧的集电极层(21)及阴极层(22)、将上述基极层贯通的多个沟槽(13)、各沟槽内的栅极电极(17a、17b)、在上述基极层的表层部与上述沟槽相接的发射极区域(14)、与上述基极层及上述发射极区域连接的第1电极(19)、和与上述集电极层及上述阴极层连接的第2电极(23)。半导体衬底的二极管区域的栅极电极(17b)能够进行与IGBT区域的栅极电极(17a)不同的控制,被施加不在上述基极层中形成反型层(24)的电压。
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公开(公告)号:CN105830223B
公开(公告)日:2019-03-08
申请号:CN201480069614.3
申请日:2014-12-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L27/08 , H01L29/06
Abstract: 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。
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公开(公告)号:CN105830223A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201480069614.3
申请日:2014-12-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L27/08 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/7824 , H01L21/84 , H01L27/0922 , H01L27/1203 , H01L29/0692 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/402 , H01L29/42368 , H01L29/66681
Abstract: 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。
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