半导体装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109964317B

    公开(公告)日:2021-11-30

    申请号:CN201780065823.4

    申请日:2017-10-19

    Abstract: 在IGBT区域(1a)与二极管区域(1b)之间、即与二极管区域(1b)邻接的位置,设置与IGBT区域(1a)相比高浓度P型层的形成比例较小的边界区域(1c)。由此,在复原时,能够抑制从IGBT区域(1a)向二极管区域(1b)的空穴注入,并且由于形成在边界区域(1c)中的高浓度P型层的形成比例较小,所以还能够使从边界区域(1c)的高浓度P型层的空穴注入量变少。因而,能够抑制复原时的最大逆向电流Irr的增加,并且能够使阴极侧的载流子密度变低而抑制尾电流的增大。由此,能够做成不仅能够降低开关损失、对于复原破坏也耐受性较高的半导体装置。

    横向半导体器件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103548147A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201280023653.0

    申请日:2012-05-10

    Abstract: 一种横向半导体器件包括半导体层(16)、绝缘层(37)以及电阻性场板(30)。所述半导体层(16)包括表面部分处的第二半导体区(23)和第一半导体区(28),所述第二半导体区(23)构成所述第一半导体区(28)周围的电路。所述绝缘层(37)形成在所述半导体层(16)的表面上并且布置在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间。所述电阻性场板(30)形成在所述绝缘层(37)的表面上。在所述第一半导体区和所述第二半导体区(28,23)之间,第一部分和第二部分沿着所述第一半导体区(28)周围的外周方向彼此相邻。所述电阻性场板(30)包括分别形成在所述第一部分和第二部分中的第一和第二电阻性场板部分(34),并且所述第一和第二电阻性场板部分(34)彼此分离。

    具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件

    公开(公告)号:CN103187440A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201210585132.6

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 一种具有横向绝缘栅双极晶体管的半导体器件包括:第一导电类型漂移层(2)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型集电极区(4)、在所述漂移层(2)的表面部分中形成的第二导电类型沟道层(6)、在所述沟道层(6)的表面部分中形成的第一导电类型发射极区(7)、以及在所述漂移层(2)中形成并定位于所述集电极区(4)和所述发射极区(7)之间的空穴截断区(14)。空穴从所述集电极区(4)注入所述漂移层(2)中,并且通过空穴路径向所述发射极区(7)流动。所述空穴截断区(14)阻挡空穴流并使所述空穴路径变窄以使空穴聚集。

    半导体装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111344867A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201880073391.6

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 一种半导体装置,在共通的衬底(10)形成有具有IGBT元件(3a)的IGBT区域(3)和具有FWD元件(4a)的FWD区域(4),在阴极层(22),形成有多个与第2电极(23)电连接并且与场截止层(20)构成PN结的载流子注入层(24)。并且,多个载流子注入层(24)中,如果将场截止层(20)的杂质浓度设为Nfs[cm-3],将载流子注入层(24)的沿半导体衬底(10)的平面方向的最短部分的长度设为L1[μm],则L1>6.8×10-16×Nfs+20。

    半导体装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106537598B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201580038290.1

    申请日:2015-07-07

    Abstract: 半导体装置具备漂移层(11)、上述漂移层上的基极层(12)、上述基极层的相反侧的集电极层(21)及阴极层(22)、将上述基极层贯通的多个沟槽(13)、各沟槽内的栅极电极(17a、17b)、在上述基极层的表层部与上述沟槽相接的发射极区域(14)、与上述基极层及上述发射极区域连接的第1电极(19)、和与上述集电极层及上述阴极层连接的第2电极(23)。半导体衬底的二极管区域的栅极电极(17b)能够进行与IGBT区域的栅极电极(17a)不同的控制,被施加不在上述基极层中形成反型层(24)的电压。

    半导体装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105830223B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201480069614.3

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。

    半导体装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105830223A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201480069614.3

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 半导体装置具备横型晶体管,该横型晶体管具有:具有漂移层(2)的半导体衬底(1);上述漂移层内的第1杂质层(4);上述漂移层内的沟道层(6);上述沟道层内的第2杂质层(7);上述沟道层与上述第1杂质层之间的上述漂移层上的分离用绝缘膜(3);上述第2杂质层与上述漂移层之间的沟道区域上的、与上述分离用绝缘膜相连的栅极绝缘膜(10);上述栅极绝缘膜上与上述分离用绝缘膜上的栅极电极(11);与上述第1杂质层连接的第1电极(12);与上述第2杂质层以及上述沟道层连接的第2电极(13);以及在上述栅极电极与上述第1电极之间的上述分离用绝缘膜之上与上述第1电极连接的场板(14)。上述场板相比于上述栅极电极而言,在电流方向上的尺寸较大。

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