知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

32 records (took 0.054 seconds)

    电控装置
    11.
    发明公开
    电控装置 失效

    公开(公告)号：CN102361779A

    公开(公告)日：2012-02-22

    申请号：CN201080013102.7

    申请日：2010-09-27

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 大多信介

    IPC: B60R16/02 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K5/0052 ,  B62D5/0406

    Abstract: 一种电控装置，包括：容置元件(10)，该容置元件(10)具有开口和底部；覆盖元件(20)，该覆盖元件(20)用于覆盖容置元件(10)的开口，以在覆盖元件(20)与容置元件(10)之间形成容置空间(15)；钩(11)，该钩(11)与容置元件(10)成为一体，用于扣夹覆盖元件(20)；以及形成在容置空间(15)中的控制元件(30)，其中，电学元件(32-35)布置在基板(31)上以配置控制元件(30)。基板(31)包括在基板(31)的外周上的凹槽(311)，以使得凹槽(311)面对钩(11)。

    传感器单元和磁通量集中模块
    12.
    发明公开
    传感器单元和磁通量集中模块 失效

    公开(公告)号：CN102192803A

    公开(公告)日：2011-09-21

    申请号：CN201110060512.3

    申请日：2011-03-10

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 大多信介

    IPC: G01L3/00

    CPC classification number: G01L3/104 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/072

    Abstract: 公开了一种传感器单元和磁通量集中模块。传感器单元(30、300)包括：印刷电路板(32、320、321、322)、霍尔IC(33、330)、端子构件(31)和电容器(36)。印刷电路板(32、320、321、322)具有导电图案(35)。霍尔IC(33、330)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。霍尔IC(33、330)包括检测磁通量的元件部分(33a)。元件部分(33a)被布置为与印刷电路板(32、320、321、322)平行并且远离导电图案(35)。端子构件(31)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)的端部，并且被配置成与外部装置电气耦合。电容器(36)被布置在印刷电路板(32、320、321、322)上。

    电子控制设备
    13.
    发明公开
    电子控制设备 失效

    公开(公告)号：CN102045977A

    公开(公告)日：2011-05-04

    申请号：CN201010513595.2

    申请日：2010-10-14

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 大多信介

    IPC: H05K5/06 ,  B60R16/023

    CPC classification number: H05K5/0047 ,  B62D5/04 ,  B62D5/0406 ,  H05K5/069

    Abstract: 一种电子控制设备，包括：外壳(10)、盖(20)、紧固件(11，16-18)以及控制器(30)。盖遮住外壳的开口以形成由盖和外壳限定的封闭空间(15)。紧固件将盖固定到外壳。控制器位于该空间中。盖和外壳的底部之一的外表面设有隔离元件(261-266)。该外表面具有期望液体滴落的液体滴落区域(100)。隔离元件使滴落在该液体滴落区域上的液体以使得液体避开紧固件的方式流下外表面。

    半导体模块
    14.
    发明公开
    半导体模块 失效

    公开(公告)号：CN101958313A

    公开(公告)日：2011-01-26

    申请号：CN201010229249.1

    申请日：2010-07-14

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 大多信介

    IPC: H01L25/00 ,  H01L23/34

    CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/047 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及半导体模块。一种半导体模块包括具有开关功能的半导体芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，覆盖所述芯片的树脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)、端子(44-46；404-406；414-416；424-426；434-436；444-446；454-456；464-466；474-476；484-486；494-496)和散热部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)。树脂部分包括第一和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张；并且衬底(20)位于树脂部分的第一表面侧上。端子在虚平面的方向从树脂部分突出并被焊接到衬底上。所述散热部分被设置在所述树脂部分的第二表面侧上以释放在芯片中产生的热量。端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)连接到散热部分，使得热量从端子之一传导至散热部分。

    电子控制单元
    15.
    发明公开
    电子控制单元 有权

    公开(公告)号：CN101958291A

    公开(公告)日：2011-01-26

    申请号：CN201010229209.7

    申请日：2010-07-14

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 大多信介

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/02 ,  H01L25/00

    CPC classification number: H05K7/20454 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及电子控制单元。在电子控制单元中，安装至电路板(20)的半导体器件(31)包括半导体芯片(41)、多个引线(42)和树脂体(46)。半导体芯片通过引线电连接到电路板并被模制在树脂体中。壳体(50)接纳半导体器件。放热凝胶(60)接触半导体器件，并将从半导体器件产生的热量传导至与电路板相对的位于半导体器件的一侧的壳体的第一盖子(51)。作为移动限制装置的凹槽部分(54)被放置在电路板与第一盖子之间的位置处。因此，放热凝胶的移动受到限制，并且可以以高效率通过放热凝胶将热量释放到壳体的一侧。

    电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置
    17.
    发明授权
    电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置 失效

    公开(公告)号：CN104752390B

    公开(公告)日：2018-09-07

    申请号：CN201410826610.7

    申请日：2014-12-25

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 西本良 ,  大多信介

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  B62D5/04

    CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/3415 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/613

    Abstract: 提供了电子控制单元和具有电子控制单元的电动助力转向装置。该电子控制单元包括板(20、120、130、140)、发热器件(31‑38、41‑48、51‑58)、连接器(70)和散热器(80、86、88)。该板具有绝缘层(26)和部分地暴露于绝缘层外侧的布线图案(21、141)。发热器件被安装在该板上并且电连接至布线图案。连接器(70)被定位成与发热器件相邻并且具有连接至布线图案的连接端子(71、73)。散热器被定位成跨越发热器件与所述板相对，并且散热器与发热器件相接触以使发热器件的热消散。布线图案具有包括安装部(212、219)和连接部(711)的焊盘图案(211、214、218)。发热器件安装在安装部上。连接器的连接端子连接至连接部。

    电子控制单元和使用电子控制单元的电动助力转向装置
    19.
    发明授权
    电子控制单元和使用电子控制单元的电动助力转向装置 有权

    公开(公告)号：CN104859708B

    公开(公告)日：2017-12-29

    申请号：CN201510086594.7

    申请日：2015-02-17

    Applicant: 株式会社电装

    Inventor： 内田贵之 ,  柴田进司 ,  大多信介

    IPC: B62D5/04 ,  H05K5/00

    Abstract: 一种用于对象(101)的电子控制单元(1)，包括：基板(10)；分别具有输入、输出和控制连接盘(211,221,231)的输入、输出和控制图案(21‑23)；第一延伸图案(24)，与输入图案集成；半导体模块(30‑34)，包括开关元件(41)，密封剂(42)，分别连接到开关元件和输入、输出和控制连接盘的输入、输出和控制端子(43‑45)；以及控制部(50‑52)，连接到控制连接盘。当在输入连接盘的圆周方向上每45度设置第一到第八方向(d1‑d8)时，输入图案在关于输入连接盘的第三到第七方向上延伸。输出连接盘和控制连接盘位于输入连接盘的第一方向侧上。第一延伸图案在输入连接盘的第二或第八方向上延伸。

Patent Agency Ranking