公开(公告)号：CN1312748C

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN03100441.5

申请日：2001-02-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  金田刚

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：制备引线框架，其具有管芯衬垫、布置在管芯衬垫周围的多个引线、和形成在多个引线的每一个引线的一部分中的钯镀层；在管芯衬垫上方安装半导体芯片；通过多个焊丝，相应地电连接半导体芯片的多个电极和多个引线，多个焊丝的每一个焊丝的直径等于或小于30μm；以及用树脂密封半导体芯片、多个焊丝和多个引线的一部分，其中将多个焊丝的每一个焊丝的一个端部与钯层连接，通过使用毛细管，在多个焊丝的每一个焊丝的一个端部处形成粘合部分，并设置所述毛细管的粘合力，以确保所述粘合部分的厚度为10μm或更大。

公开(公告)号：CN1516252A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03100441.5

申请日：2001-02-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  金田刚

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：用键合焊丝将一个半导体芯片与为了便于封装所述半导体芯片而设置的内引线连接；以及用树脂密封所述半导体芯片、所述内引线和所述键合焊丝；其中，用直径等于或者小于30μm的焊丝作为所述键合焊丝，并且所述焊丝塌陷从而在其与所述内引线的连接部分和其非接触部分之间的边界部分的厚度等于或大于10μm，因而被连接到所述内引线上。