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公开(公告)号：CN1360344A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01133803.2
申请日：2001-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立米沢电子株式会社
CPC classification number: H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。
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公开(公告)号：CN1230882C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01133803.2
申请日：2001-12-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立米沢电子株式会社
CPC classification number: H01L23/564 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/20752 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。
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公开(公告)号：CN1333921A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN99815785.6
申请日：1999-09-14
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L23/4951 , H01L23/49572 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/274 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置是由包含在电路形成面(1X)上具有电极(1C)的半导体芯片(1),覆盖上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)的树脂(7),和覆盖与上述半导体芯片(1)的电路形成面(1X)相对的背面(1Y)的树脂薄膜(2)构成的。通过这样的构成,可以防止半导体芯片的龟裂。
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公开(公告)号：CN1246729A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN99118338.X
申请日：1999-08-31
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L23/02 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片;于其中密封半导体芯片的树脂封装;电连接半导体芯片电极的多个引线,其形成为在树脂封装内部和外部延伸;在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
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