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公开(公告)号：CN104067420A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201280067434.2
申请日：2012-12-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M4/139 , H01M2/16 , H01M2/166 , H01M2/1673 , H01M4/13 , H01M4/621 , H01M10/052
Abstract: 本发明的目的是通过带与电极膜的密合力高的保护层的电极膜，提供不降低可靠性，而可提高电池容量的锂离子二次电池及其制造方法。本发明提供了锂离子二次电池，其特征在于，具有形成于集电箔的表面、包含与所述集电箔接合的粘合剂的电极膜；形成于所述电极膜表面、包含与所述电极膜接合的粘合剂和绝缘性粒子的保护膜，所述保护膜中的所述电极膜侧的粘合剂的浓度比与所述电极膜相反侧的粘合剂的浓度高。
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公开(公告)号：CN1985551B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200580023792.3
申请日：2005-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T428/24826
Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。
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公开(公告)号：CN1192442C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99814756.7
申请日：1999-10-22
Applicant: 株式会社日立制作所 , 株式会社日立医疗器械
IPC: H01L41/083
CPC classification number: B06B1/064 , B06B1/0622 , H01L41/0472 , H01L41/0475 , H01L41/083 , H01L41/293
Abstract: 提供一种可以使用层叠型元件作为压电陶瓷振荡元件，并且能够以元件为单位进行不合格元件的更换和对连接不良进行修复的二维阵列探头(元件实装结构)，此外，提供一种适于实现这种元件实装结构的压电陶瓷振荡元件(层叠式电子零件)；为此，层叠式电子零件由具有正面电极、内部电极和背面电极的层叠型片状元件，以及粘贴在该片状元件的一个侧面上的柔性线路板所构成，使得片状元件的、在层叠方向上中间隔着一个电极的电极之间通过柔性线路板的电极图案彼此实现电气连接并形成两个电极组，作为与该两个电极组实现电气连接的两个外部连接用电极部，利用的是柔性线路板的电极图案的端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239595A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980148948.9
申请日：2009-12-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01M4/0404 , H01M10/052 , H01M10/0587 , Y02T10/7011
Abstract: 本发明涉及锂二次电池的制造方法。本发明要解决的问题是，由于在制造工序中混入的Fe系金属异物使电池内部短路，导致锂二次电池的可靠性降低。本发明的锂二次电池的制造方法是，通过用模头部除去混入到电极膜糊料中的Fe系微小金属异物，可以除去混入到锂电池电极膜糊料中的Fe系微小金属异物，因而能够提供没有电池内部短路事故的可靠性高的锂电池。
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公开(公告)号：CN1985551A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023792.3
申请日：2005-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T428/24826
Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。
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公开(公告)号：CN1817071A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018674.9
申请日：2004-07-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立通讯技术株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K2203/111 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种使用无Pb焊料的混载实装方法，其特征在于，其包括：将表面实装元件(2)至少在电路基板(1)的顶面，用由Sn－(1～4)Ag－(0～1)Cu－(7～10)In(单位：质量％)为基体的合金组成的无Pb焊膏进行焊接的回流焊接工序；将插入实装元件(5)的引线或端子从顶面一侧插入所述电路基板(1)上穿设的穿透孔的插入工序；涂助焊剂工序；预热工序；使该预热工序中预热了的电路基板(1)的底面，与无Pb焊料的喷流(3)接触，将插入实装元件的引线或端子向电路基板上进行回流焊接的回流焊接工序。
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公开(公告)号：CN87100572A
公开(公告)日：1987-08-26
申请号：CN87100572
申请日：1987-01-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/15 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K1/092 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明介绍了一种具有导电层的陶瓷布线基片及其制造方法。该基片是通过在一种莫来石(质)陶瓷基片上烧结一种导电胶而得到的。该导电胶包括按重量计85％至97％的钨粉和15％至3％(用于导电金属的)具有特定组成的烧结添加剂。
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公开(公告)号：CN86102992A
公开(公告)日：1986-11-05
申请号：CN86102992
申请日：1986-03-28
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C04B41/5133 , C04B35/18 , C04B41/88 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/4676 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种密集集成半导体阵列用陶瓷基片，它在热膨胀系数、介电常数、金属化结合强度和机械强度方面极为优越。它由一种烧结体构成，这种烧结体主要包含莫来石晶体和由SiO2、Al2O3、MgO组成的非晶态粘合剂。
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