公开(公告)号：CN1817071A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200480018674.9

申请日：2004-07-01

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立通讯技术株式会社

Inventor： 中塚哲也 ,  高野信英 ,  菅原贞幸 ,  大村智之 ,  佐伯敏男 ,  芹泽弘二 ,  石原昌作

IPC: H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种使用无Pb焊料的混载实装方法，其特征在于，其包括：将表面实装元件(2)至少在电路基板(1)的顶面，用由Sn－(1～4)Ag－(0～1)Cu－(7～10)In(单位：质量％)为基体的合金组成的无Pb焊膏进行焊接的回流焊接工序；将插入实装元件(5)的引线或端子从顶面一侧插入所述电路基板(1)上穿设的穿透孔的插入工序；涂助焊剂工序；预热工序；使该预热工序中预热了的电路基板(1)的底面，与无Pb焊料的喷流(3)接触，将插入实装元件的引线或端子向电路基板上进行回流焊接的回流焊接工序。