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公开(公告)号：CN1817071A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200480018674.9
申请日：2004-07-01
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立通讯技术株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K2203/111 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种使用无Pb焊料的混载实装方法，其特征在于，其包括：将表面实装元件(2)至少在电路基板(1)的顶面，用由Sn－(1～4)Ag－(0～1)Cu－(7～10)In(单位：质量％)为基体的合金组成的无Pb焊膏进行焊接的回流焊接工序；将插入实装元件(5)的引线或端子从顶面一侧插入所述电路基板(1)上穿设的穿透孔的插入工序；涂助焊剂工序；预热工序；使该预热工序中预热了的电路基板(1)的底面，与无Pb焊料的喷流(3)接触，将插入实装元件的引线或端子向电路基板上进行回流焊接的回流焊接工序。
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公开(公告)号：CN1985551B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200580023792.3
申请日：2005-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T428/24826
Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101034694A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710006324.6
申请日：2007-02-02
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49579 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19041 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10848 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。
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公开(公告)号：CN100578772C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200710006324.6
申请日：2007-02-02
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/49
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49579 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/19041 , H05K3/3426 , H05K2201/10689 , H05K2201/10848 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。
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公开(公告)号：CN100579337C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200710128137.5
申请日：2007-07-06
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/81 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H05K1/111 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
Abstract: 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小，其特征在于，在与设置在上述外周部的接合区连接的上述软钎料凸起的侧面设置抗焊剂。
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公开(公告)号：CN101146412A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710128137.5
申请日：2007-07-06
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/81 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H05K1/111 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/81805
Abstract: 本发明提供了一种封装结构体，该封装结构体具有：多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。
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公开(公告)号：CN1985551A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200580023792.3
申请日：2005-02-28
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T428/24826
Abstract: 要对于电路基板或低耐热性表面安装部件的性能不施加影响，而能够从电路基板拆下焊接在电路基板上的低耐热性表面安装部件。在低耐热性表面安装部件1的面的外周附近2的焊料凸点3，是用比中央附近的焊料凸点3低熔点的焊料形成的。对电路基板的低耐热性表面安装部件1的部分进行局部加热，熔化焊料凸点而将其拆下时，相对于低耐热性表面安装部件1的中央附近，在其外周附近加热温度较低。因此，在外周附近采用由熔点低的焊料构成的焊料凸点，即便在这种低加热温度下焊料凸点也熔化。由此，低耐热性表面安装部件1的整个面的焊料凸点熔化。
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