公开(公告)号：CN1384544A

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN02124538.X

申请日：2002-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 有门経敏 ,  岩濑政雄 ,  灘原壮一 ,  有働祐宗 ,  牛久幸広 ,  新田伸一 ,  宫下守也 ,  菅元淳二 ,  山田浩玲 ,  永野元 ,  丹沢勝二郎 ,  松下宏 ,  土屋憲彦 ,  奥村胜弥

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/70 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/974 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体晶片具有:倾斜轮廓,沿着半导体晶片的周边形成;形成在该晶片上的产品;和形成在倾斜轮廓上的ID标记。该ID标记至少显示产品的属性、生产条件和检测结果。