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公开(公告)号：CN118676070A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310732122.9
申请日：2023-06-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Abstract: 本发明的实施方式涉及半导体装置，具备：基板；绝缘基板，设置在基板之上，具有第一金属层和第二金属层；半导体芯片，设置在第一金属层之上，包括上部电极、与第一金属层连接的下部电极和上部电极与下部电极之间的半导体层；接合线，具有第一端部和第二端部，第一端部与上部电极连接，第二端部与第二金属层连接；第一树脂层，将绝缘基板、半导体芯片以及接合线覆盖，包含第一树脂；第二树脂层，将第一端部与上部电极的接合部的至少一部分覆盖，包含具有比第一树脂的高的杨氏模量的第二树脂；第三树脂层，与第一树脂层相接地设置在第一树脂层之上，包含透湿度比第一树脂低的第三树脂；以及框体，具备将绝缘基板、第一树脂层以及第三树脂层包围。
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公开(公告)号：CN104019384B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310400462.8
申请日：2013-09-05
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝照明技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种照明装置，包括灯头、支撑体及多个光源单元。支撑体连接于灯头。多个光源单元被安装于支撑体，且沿着以灯头的轴为中心的四周上而配置。多个光源单元各自包括底座部、发光部及多个突起。底座部具有与支撑体接触的第1面和与第1面为相反侧的第2面。发光部被安装于底座部的第2面。多个突起设在底座部的第1面上。在多个突起之间，设有沿着第1方向及第2方向分别连通而成的空气流路，所述第1方向沿着第1面，所述第2方向沿着第1面，且不与第1方向平行。
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公开(公告)号：CN102997089A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210330076.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/713 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种照明装置及其制造方法。本发明的实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，包含发光元件；灯罩，以包覆光源的方式而设置；以及传热部，灯罩侧的端面自灯罩露出，将灯罩与本体部的端部侧的散热面加以热接合。并且，传热部包括板状单元，所述板状单元是将第1板状体和与第1板状体相交的第2板状体形成为一体。
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公开(公告)号：CN102997088A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328755.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V5/08 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/135 , F21K9/232 , F21K9/60 , F21V29/503 , F21V29/506 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明实施方式的照明装置包括：本体部；光源，设置于本体部的一个端部，且包括发光元件；灯罩，设置成将光源予以覆盖；以及导热部，与灯罩、及本体部的端部侧的散热面的其中一个构件形成热接合。而且，导热部的灯罩侧的端面从灯罩露出。
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公开(公告)号：CN115943740A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980046919.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法。实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料，该第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。
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公开(公告)号：CN104456173A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409431.3
申请日：2014-08-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/70 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/65 , F21K9/233 , F21V5/007 , F21V29/004 , F21V29/504 , F21V29/506 , F21V29/74 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21W2102/00 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10 , F21K9/23 , F21V19/0015 , F21V23/003 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明提供一种照明装置。实施方式的照明装置具备：多个发光部，具有发光元件；多个光学元件部，设于各上述多个发光部；第一收纳部，收纳上述多个发光部和上述多个光学元件部，具有贯通第一面和与上述第一面对置的第二面之间的孔部；控制部，向上述多个发光部提供电力；和第二收纳部，介由空间设于上述第一收纳部的上述第二面侧，收纳上述控制部的至少一部分。而且，在将面向上述空间的照明装置的外部的开口的开口面积设为A，将面向上述孔部的上述照明装置的外部的开口的开口面积设为B的情况下，满足以下的算式：B/A≥0.3。
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公开(公告)号：CN102644865B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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公开(公告)号：CN102644865A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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公开(公告)号：CN1313242C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410076674.6
申请日：2004-08-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B23K35/363 , B23K1/00
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K2101/40 , H05K3/3489 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明目的在于提供一种热固性助焊剂，其适于半导体元件和电子部件的焊接粘结并且实现焊接粘结具有高的粘结强度和高温下高的耐热强度，和提供一种膏，其包含所述助焊剂和非铅型焊料，对于该热固性助焊剂，使用了环氧树脂、固化剂和至少一种松香衍生物，该松香衍生物具有对环氧树脂为反应性的官能团并选自马来酸改性松香、富马酸改性松香和丙烯酸改性松香。该助焊剂可在与非铅型焊料合金粉末混合并捏合的同时以焊膏的形式使用。
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