公开(公告)号：CN110091095A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201910056995.6

申请日：2019-01-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽 ,  松野行壮

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。

公开(公告)号：CN108406165A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  C08G59/4207 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10977 ,  C08K5/08 ,  B23K35/3612 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN106914710A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201611183827.6

申请日：2016-12-20

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  吉冈祐树 ,  森将人 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36

Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。

公开(公告)号：CN102800634B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210163811.4

申请日：2012-05-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  辻村英之 ,  小和田弘枝 ,  桑原凉 ,  大桥直伦

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。

公开(公告)号：CN105086119A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510232265.9

申请日：2015-05-08

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 名和穂菜美 ,  日野裕久 ,  岸新 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽 ,  宫川秀规

IPC: C08L23/08 ,  C08L91/00 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3492

Abstract: 本发明提供一种热辐射性树脂组合物以及使用了该组合物的部件、电子设备。热辐射性树脂组合物含有：在波长区域为5～20μm的范围内具有0.80以上的平均辐射率的橡胶、以及粒径为15μm以下且长宽比为3～10的填料，热辐射性树脂组合物在波长区域为5～20μm的范围内辐射率为90％以上。

公开(公告)号：CN115497661A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210659117.5

申请日：2022-06-10

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  松野行壮

IPC: H01B1/16 ,  H01B1/18 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及导电性糊剂及使用其形成的导电膜。导电性糊剂包含熔点为120℃以下的焊料粉、导电性填料、除去焊料粉的氧化膜的助焊剂、和溶剂，其中，所述导电性填料的质量相对于所述焊料粉的质量为20％～80％。

公开(公告)号：CN110091095B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201910056995.6

申请日：2019-01-21

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽 ,  松野行壮

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K101/42

Abstract: 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。

公开(公告)号：CN108406165B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201810086299.5

申请日：2018-01-29

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  大桥直伦 ,  铃木康宽

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明用于解决现有课题，其目的在于，提供在半导体部件的使用温度下维持高密合性且兼顾优异的修复性的焊膏和安装结构体。本发明提供一种焊膏，其是包含焊粉和焊剂的焊膏，上述焊剂包含环氧树脂、固化剂、橡胶改性环氧树脂和有机酸，以相对于上述焊剂的总重量为3重量％～35重量％的比例包含上述橡胶改性环氧树脂。

公开(公告)号：CN107437571A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710310099.9

申请日：2017-05-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 丰田庆 ,  大桥直伦

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/055

CPC classification number: H01L31/055 ,  C09K11/025 ,  C09K11/595 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/52

Abstract: 本发明提供可以兼顾由短波长区域的光向长波长区域的光的波长转换得到的高输出化和由紫外线除去得到的长寿命化的太阳能电池模块及其制造方法。本发明的太阳能电池模块为依次层叠背板(103)、第一填充材料层(102)、通过电极材料而彼此电连接的多个光电转换元件(101)、第二填充材料层(109)和保护玻璃(108)而构成的太阳能电池模块(100)，其中，第二充填材层由第一层(105)、第二层(106)和第三层(107)的三层构成，第一层密合地配置于保护玻璃且由配合有荧光体的透明材料构成，第三层密合地配置于光电转换元件且由配合有紫外线吸收剂的透明材料构成，第二层配置于第一层与第三层之间且为透明材料。

公开(公告)号：CN103460815B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201280015787.8

申请日：2012-04-02

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  吉田久彦 ,  岸新 ,  大桥直伦

IPC: H05K1/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 在由焊料将半导体元件接合并安装于第1安装基板、并将该第1安装基板安装于第2基板上的结构中，若使用熔点较低的焊料来将第1安装基板与第2基板进行接合，则连接强度变低。提供一种安装结构体，利用具有217℃以上熔点的第1焊料(1)将半导体元件(4)与第1安装基板(5)进行接合，并将该第1安装基板(5)安装于第2基板(8)上，包括：多个接合部(6)，该接合部(6)将第1安装基板与第2基板进行接合；以及强化构件(7)，该强化构件(7)形成于各接合部的周围。接合部结构分别为包含具有比第1焊料(1)要低的熔点的第2焊料来作为焊料材料，且以非接触方式相邻的各个接合部之间具有不存在强化构件空间(16)。