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公开(公告)号：CN116888238A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280014804.X
申请日：2022-03-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09K5/14
Abstract: 本申请提供了一种可以具有改善的导热性同时其粘度升高受到抑制的导热树脂组合物。导热树脂组合物包含第一树脂相、第二树脂相和导热填料。所述第一树脂相和所述第二树脂相彼此分离。导热填料以比在所述第二树脂相中高的密度存在于所述第一树脂相中。因为导热填料与在第二树脂相中相比更多地存在于第一树脂相中，所以与导热填料均匀地分散在第一树脂相和第二树脂相中的情况相比，导热填料的粒子更容易彼此接触。
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公开(公告)号：CN105684138B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201480002809.6
申请日：2014-09-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。
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公开(公告)号：CN114643436A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111545661.9
申请日：2021-12-16
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供能够提高耐湿绝缘性的焊料组合物。焊料组合物含有焊料粉末和助焊剂。上述助焊剂包含环氧树脂、固化剂和有机酸。上述有机酸在水中的溶解度为10g/L以下。
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公开(公告)号：CN106537571A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580033292.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。
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公开(公告)号：CN102800634B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210163811.4
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16238 , H01L2224/29017 , H01L2224/29035 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/9221 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105684138A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480002809.6
申请日：2014-09-10
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明的半导体部件具有半导体封装件、凸点以及被覆部，半导体封装件具有安装面。凸点由第1焊料构成，并形成于安装面。被覆部由包含由第2焊料构成的焊料粉、助焊剂成分以及第1热硬化性树脂粘合剂的第1组合物构成，对凸点的前端部进行了被覆。
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公开(公告)号：CN117715726A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280052726.2
申请日：2022-08-04
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种助焊剂用树脂组合物，其能够实现助焊剂用树脂组合物的固化物的耐湿绝缘性的提高。本发明的助焊剂用树脂组合物含有环氧树脂(A)、酚醛树脂(B)、咪唑化合物(C)、触变剂(D)和活性剂(E)。本发明的助焊剂用树脂组合物具有上述环氧树脂(A)包含官能团当量200以上的低吸湿环氧树脂(A1)以及上述酚醛树脂(B)包含官能团当量200以上的低吸湿酚醛树脂(B1)中的至少一种构成。在将包含上述环氧树脂(A)、上述酚醛树脂(B)、上述咪唑化合物(C)、上述触变剂(D)和上述活性剂(E)的有机固体成分的合计量设为100质量％时，上述活性剂(E)的含量为4质量％以上且20质量％以下，上述低吸湿环氧树脂(A1)和上述低吸湿酚醛树脂(B1)的合计含量为10质量％以上且62质量％以下。
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公开(公告)号：CN114375494A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202080063532.3
申请日：2020-08-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电子部件、电子部件的制造方法、安装构造体以及安装构造体的制造方法，在焊料球的表面不易产生凹部。具备电子部件主体(33)、形成于电子部件主体(33)的导体(31)、多个焊料球(30)和多个加强部(4)。多个焊料球(30)分别配置在导体(31)上，与导体(31)电连接。多个加强部(4)对导体(31)和各焊料球(30)的各个接合部分(20)的至少一部分进行覆盖。多个加强部(4)中的至少1个距电子部件主体(33)的表面的高度局部性地不同。
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公开(公告)号：CN106537571B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201580033292.1
申请日：2015-07-09
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 半导体安装品具有半导体封装件、布线基板、焊料接合部、以及树脂加强部。在布线基板的表面形成有布线，在布线基板安装半导体封装件。焊料接合部对半导体封装件和布线进行电连接。树脂加强部形成在焊料接合部的侧面，使得焊料接合部的一部分露出。焊料接合部具有：相比于布线基板更靠近半导体封装件地形成的第1焊料区域；以及相比于半导体封装件更靠近布线基板地形成的第2焊料区域。
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公开(公告)号：CN107848081A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680045801.7
申请日：2016-12-06
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/363 , C08G65/18 , H01B1/22 , H01L21/60
Abstract: 提供一种膏状热固化性树脂组合物，其在软钎焊时不会抑制焊料粉的熔融和凝聚。本发明的膏状热固化性树脂组合物含有焊料粉、热固化性树脂粘合剂、活化剂和触变性赋予剂，焊料粉的熔点为100℃以上且240℃以下，热固化性树脂粘合剂包含二官能以上的氧杂环丁烷化合物和/或具有2个以上苯并噁嗪环的苯并噁嗪化合物。
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