公开(公告)号：CN102800634B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201210163811.4

申请日：2012-05-23

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  辻村英之 ,  小和田弘枝 ,  桑原凉 ,  大桥直伦

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法，能维持焊料接合的品质，以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时，将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上，在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布，以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合，之后进行回流，使焊料熔融，粘接剂(6a)和(6b)固化后，使焊料接合凝固，在这样的情况下，第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。