-
-
公开(公告)号：CN110091095B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201910056995.6
申请日：2019-01-21
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K101/42
Abstract: 本发明的目的在于提供焊膏、以及使用该焊膏来安装电子部件而得的安装结构体，所述焊膏为低粘度且涂布作业性优异、电子部件的加固性高、兼顾高室温密合性与修复性、并且还具有耐湿绝缘性等优异的固化物特性。本发明的焊膏包含焊料粉末和助焊剂，上述助焊剂包含环氧树脂、反应性稀释剂、固化剂、有机酸以及橡胶改性环氧树脂，上述反应性稀释剂包含具有2个以上的环氧基的化合物，并且粘度为150mPa·s以上且700mPa·s，该反应性稀释剂中所含的总氯量为0.5重量％以下，并且相对于上述助焊剂的总重量以5重量％以上且45重量％以下的比例被包含。
-
公开(公告)号：CN103456668B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310207714.5
申请日：2013-05-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: B32B38/10 , B28D5/0082 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917
Abstract: 本发明要求保护一种硅晶圆剥离方法以及硅晶圆剥离装置,硅晶圆剥离装置的特征在于，包括：隔热材料（3），该隔热材料（3）对通过粘接剂粘接有多个硅晶圆的激光材料（2）进行支承；感应加热线圈（5），该感应加热线圈（5）用于对激光材料（2）加热；运送结构（4），该运送结构（4）在水平方向上使隔热材料（3）相对于感应加热线圈（5）移动；吸附衬垫（6），该吸附衬垫（6）一片一片地剥离硅晶圆；以及水槽（7），该水槽（7）用于将激光材料（2）及隔热材料（3）浸渍于液体中。
-
公开(公告)号：CN113993276A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202110833679.2
申请日：2021-07-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供一种安装方法及通过该安装方法形成的安装结构体。将电子部件安装于树脂基材的安装方法包括：(1)准备具有由导电膏形成的布线图案(2)的树脂基材(1)的工序；(2)向树脂基材的规定部位供给包含焊料粒子和热固性树脂(固化前的状态)而成的焊膏的工序；(3)在焊膏上载置电子部件(5)的工序；以及(4)加热树脂基材(1)，将焊膏加热至105～130℃的温度，使焊料粒子熔融，并且开始热固性树脂的固化放热反应的工序，焊料粒子的熔融温度为90～130℃，热固性树脂的固化放热反应的峰值温度为135～165℃。
-
公开(公告)号：CN110461971B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880019704.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/38 , C08G59/22 , C08L33/04 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J163/00 , G02F1/1333 , G09F9/00
Abstract: 本申请提供了一种粘合剂，所述粘合剂能够抑制气泡侵入和粘合剂未固化，所述粘合剂还适用于粘合低透光性部件。该粘合剂包含：(A)每分子具有一个环氧基的单官能环氧化合物，(B)每分子具有两个以上环氧基的多官能环氧化合物，(C)光致阳离子生成剂，(D)丙烯酸类化合物，(E)光致自由基生成剂，和选自由以下各项组成的组中的至少一种：(F)单官能氧杂环丁烷化合物和(H)多官能氧杂环丁烷化合物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112719689A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011154038.6
申请日：2020-10-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/362 , H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，所述助焊剂含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基化合物，所述酮酸的熔点在60℃以下，所述含羟基化合物，其熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)W1是所述酮酸的重量(g)，W2是所述含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。
-
公开(公告)号：CN110461971A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880019704.X
申请日：2018-03-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J4/02 , B32B27/38 , C08G59/22 , C08L33/04 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J7/30 , C09J11/06 , C09J163/00 , G02F1/1333 , G09F9/00
Abstract: 本申请提供了一种粘合剂，所述粘合剂能够抑制气泡侵入和粘合剂未固化，所述粘合剂还适用于粘合低透光性部件。该粘合剂包含：(A)每分子具有一个环氧基的单官能环氧化合物，(B)每分子具有两个以上环氧基的多官能环氧化合物，(C)光致阳离子生成剂，(D)丙烯酸类化合物，(E)光致自由基生成剂，和选自由以下各项组成的组中的至少一种：(F)单官能氧杂环丁烷化合物和(H)多官能氧杂环丁烷化合物。
-
公开(公告)号：CN102779709B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210140917.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01J11/10 , H01J9/32 , H01J11/48 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电极接合结构体以及电极接合结构体的制造方法。在该电极接合结构体中，柔性基板的端部的沿着柔性基板边缘的柔性基板区域隔着粘接构件、与第一玻璃基板的端部的相比沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域要处于内侧的玻璃基板区域进行接合，间隙形成在柔性基板的端部的相比沿着柔性基板边缘的柔性基板区域要处于内侧的柔性基板区域、与第一玻璃基板的端部的沿着玻璃基板边缘的玻璃基板区域之间，封固树脂构件形成为覆盖柔性基板的端部的柔性基板上表面，且至少进入间隙的一部分中，间隙的高度从第一玻璃基板的端部的玻璃基板边缘朝向粘接构件而变小。
-
公开(公告)号：CN112775581A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011177488.7
申请日：2020-10-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/362 , B23K35/14 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及焊膏和贴装结构体，本发明的焊膏，含有焊料粉末和助焊剂成分，助焊剂成分包含至少具有一个由三烷基甲硅烷基保护的羧基的化合物。
-
公开(公告)号：CN111826091A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010287866.0
申请日：2020-04-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C09J4/02
Abstract: 一种光固化性组合物，其包含(A)成分：1分子中具有1个以上丙烯酰基的丙烯酸酯化合物、(B)成分：1分子中具有1个以上丙烯酰基和1个以上环氧基的丙烯酸酯化合物、(C)成分：1分子中具有2个以上硫醇基的化合物、(D)成分：光自由基产生剂、以及(E)成分：光产碱剂，上述(A)成分和上述(B)成分的总质量与上述(C)成分的质量之比为67.8∶32.2～88.0∶12.0。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.029 seconds)
