-
公开(公告)号:CN104380482B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201380033137.0
申请日:2013-06-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L31/048
Abstract: 使用由层叠结构体构成的太阳能电池模块,该层叠结构体将全光线反射率为50%以上的下部密封部(101)相对于太阳能电池元件(103)配置在背片(106)侧,将全光线透过率为50%以上的上部密封部(102)相对于太阳能电池元件(103)配置在太阳光照射面侧,而且在下部密封部(101)与太阳能电池元件(103)之间夹入有多孔质体(104)。此外,使用在多孔质体设置开口且使太阳能电池元件位于开口的太阳能电池模块。
-
公开(公告)号:CN102800634B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201210163811.4
申请日:2012-05-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01L23/315 , H01L23/3157 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/16238 , H01L2224/29017 , H01L2224/29035 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/9221 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665
Abstract: 本发明提供的半导体封装器件的安装结构体及制造方法,能维持焊料接合的品质,以具有耐久性的强度连结半导体封装器件与基板。在将半导体封装器件(3)装配在基板(1)上、并在基板(1)与半导体封装器件(3)的外周部之间涂布粘接剂时,将粘接剂(6a)作为第一涂布涂布在基板(1)上,在其上涂布粘接剂(6b)作为第二涂布,以使半导体封装器件(3)的外周部与粘接剂(6a)结合,之后进行回流,使焊料熔融,粘接剂(6a)和(6b)固化后,使焊料接合凝固,在这样的情况下,第一涂布的粘接剂部(60a)的截面积(S1)和第二涂布的粘接剂部(60b)的截面积(S2)的关系满足(S1)≤(S2)。
-
公开(公告)号:CN104380482A
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201380033137.0
申请日:2013-06-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L31/048
CPC classification number: H01L31/0481 , H01L31/048 , H01L31/049 , Y02E10/50
Abstract: 使用由层叠结构体构成的太阳能电池模块,该层叠结构体将全光线反射率为50%以上的下部密封部(101)相对于太阳能电池元件(103)配置在背片(106)侧,将全光线透过率为50%以上的上部密封部(102)相对于太阳能电池元件(103)配置在太阳光照射面侧,而且在下部密封部(101)与太阳能电池元件(103)之间夹入有多孔质体(104)。此外,使用在多孔质体设置开口且使太阳能电池元件位于开口的太阳能电池模块。
-
-