公开(公告)号：CN1977574A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

公开(公告)号：CN1263354C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其中，上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。据此，可提供：能够高浓度地填充无机质填充物，而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部，且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。

公开(公告)号：CN1767170A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200510099553.8

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/768 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。

公开(公告)号：CN1681374A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510009094.X

申请日：2005-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  中西清史 ,  村松健

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10424 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据本发明的三维装配结构(100)包括：第一主布线板(11)，具有第一布线图案且在该布线图案上装配电子元件(30)；第二主布线板(12)，布置成面向第一主布线板且在表面上具有第二布线图案；以及引线架接插件(20)，其中引线架接插件(20)包括多条引线(21)和一个树脂部分(22)，所述多条引线(21)固定到该树脂部分(22)，其中从所述树脂部分(22)中暴露出所述多条引线(21)中每一条的一个端部，并且其中所述多条引线(21)中的至少两条引线中每一条都电连接到第一和第二布线图案。因此，提供一种实现高密度、多功能装配的三维装配结构和制造这种结构的方法，该结构允许容易地对各种元件进行测试以及修复和交换，并且能够减小装配面积。

公开(公告)号：CN1658439A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN1204789C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN1620220A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410085770.7

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。

公开(公告)号：CN1476292A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178465.8

申请日：2003-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田仪裕佳 ,  小掠哲义 ,  田口丰 ,  朝日俊行 ,  小川立夫

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614

Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。

公开(公告)号：CN100524951C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。

公开(公告)号：CN100492634C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200410061968.1

申请日：2004-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西山东作 ,  石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L31/04 ,  H01L27/00 ,  H01L29/06 ,  C23C4/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/035281 ,  G02B6/43 ,  H01L33/20 ,  H01L33/24 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1017 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种安装体(100)，其结构为：光-电变换元件(10a)、球状半导体元件(12a)和(12b)、以及电-光变换元件(10b)通过电连接部(14)连接，入射到光-电变换元件(10a)的光由球状半导体元件(12a)和(12b)放大，从电-光变换元件(10b)射出。根据本发明的安装体，可以放大来自光传输线路的光信号，发送给其他光传输线路，即在与光传输线路的连接部中不要求高精度的直角并且处理性优异。