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公开(公告)号：CN1692665A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100546.4
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04Q7/32
CPC classification number: H04W64/00
Abstract: 一种位置信息通报系统，其中通信终端可以相互请求获得并且发送当前位置信息。通信终端可以甚至在用户没有任何操作的情况下以预定定时计算其当前位置信息。当通信终端请求获得GPS通信终端的当前位置信息时，该请求被发送到GPS通信终端，然后根据来自GPS卫星的无线电波计算其当前位置并且将当前位置信息发送到通信终端。GPS通信终端(103)包括：当前位置信息计算部件(203)，当第一条件被满足时，用于根据从通过GPS天线(201)接收到的无线电波计算GPS通信终端(103)的当前位置；无线电通信部件(207)，当第二条件被满足时，用于通过无线电通信天线(205)以预定格式发送当前位置信息；存储装置(209)，用于存储第一和第二条件，当前位置信息及相似信息；及控制部件(211)，用于确定条件是否被满足，并且将当前位置信息转换为预定格式。
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公开(公告)号：CN100382054C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200380104611.0
申请日：2003-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F13/00
CPC classification number: H04M1/72561 , G06F17/30902
Abstract: 一种移动终端装置，即使在执行无线通信时，也可以预定时间间隔从预定网络中的站点获取信息，由此允许用户在需要时容易地获取他所期望的信息。控制部分(11)具有：访问过程设置单元(21)，其能够根据用户指令而任意设置到网络上的特定站点的访问；以及访问执行部分(22)，用于根据访问设置而执行预定过程，以在设置时间访问特定站点并从其获取数据。存储器(12)具有：访问过程存储部分(23)，用于将一系列基于访问设置的过程存储为宏类型的程序；以及数据存储部分(24)，用于存储从特定站点获取的数据。即使在移动终端装置内部出现诸如盲点等的问题时，也基于访问设置而执行处理，以允许移动终端装置执行无线通信，以便执行自动周期性的操作。
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公开(公告)号：CN1720508A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104611.0
申请日：2003-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F13/00
CPC classification number: H04M1/72561 , G06F17/30902
Abstract: 一种移动终端装置，即使在执行无线通信时，也可以预定时间间隔从预定网络中的站点获取信息，由此允许用户在需要时容易地获取他所期望的信息。控制部分(11)具有：访问过程设置单元(21)，其能够根据用户指令而任意设置到网络上的特定站点的访问；以及访问执行部分(22)，用于根据访问设置而执行预定过程，以在设置时间访问特定站点并从其获取数据。存储器(12)具有：访问过程存储部分(23)，用于将一系列基于访问设置的过程存储为宏类型的程序；以及数据存储部分(24)，用于存储从特定站点获取的数据。即使在移动终端装置内部出现诸如盲点等的问题时，也基于访问设置而执行处理，以允许移动终端装置执行无线通信，以便执行自动周期性的操作。
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公开(公告)号：CN1681374A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510009094.X
申请日：2005-02-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/148 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/36 , H05K2201/10424 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的三维装配结构(100)包括：第一主布线板(11)，具有第一布线图案且在该布线图案上装配电子元件(30)；第二主布线板(12)，布置成面向第一主布线板且在表面上具有第二布线图案；以及引线架接插件(20)，其中引线架接插件(20)包括多条引线(21)和一个树脂部分(22)，所述多条引线(21)固定到该树脂部分(22)，其中从所述树脂部分(22)中暴露出所述多条引线(21)中每一条的一个端部，并且其中所述多条引线(21)中的至少两条引线中每一条都电连接到第一和第二布线图案。因此，提供一种实现高密度、多功能装配的三维装配结构和制造这种结构的方法，该结构允许容易地对各种元件进行测试以及修复和交换，并且能够减小装配面积。
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