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公开(公告)号：CN101138078A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200680007432.9
申请日：2006-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1141 , H01L2224/1152 , H01L2224/11524 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/293 , H01L2224/294 , H01L2224/73104 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0425 , H05K2203/087 , H05K2203/1178 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种适用于倒装片安装法或隆起焊盘形成法中的组合物，其包括第一成分(3a)、第二成分(3b)、金属粒子(1，1’)及对流添加剂。在第二成分(3a)中，分散有金属粒子(1，1’)，并且含有对流添加剂。至少一部分的金属粒子(1)内置有第一成分(3a)，当因加热而使金属粒子(1)熔融时，第一成分(3a)与第二成分(3b)即接触而开始热硬化树脂(3c)的形成。另外，对流添加剂因被加热而产生气体，在组合物的内部产生对流。
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公开(公告)号：CN1138149C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN99800679.3
申请日：1999-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G01P1/023 , G01P1/02 , G01P15/0922
Abstract: 本发明的加速度传感器抑制检测特性的离散度，使低频检测特性提高，具有第1压电板(11)、通过直接接合与该第1压电板(11)相互贴合的第2压电板(12)、设于第1压电板(11)的主表面的第1外部电极(13)及设于第2压电板(12)的主表面的第2外部电极(14)。并且，第1压电板(11)与第2压电板(12)以极化轴倒置的状态相互贴合，并具有支承部(15)的厚度比其它部分(自由振动部分)的厚度要厚的大致L字形形状的剖面形状。
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公开(公告)号：CN1465075A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802628.4
申请日：2002-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B82Y25/00 , B22F9/007 , B22F9/008 , B22F2999/00 , C22C1/0441 , C22C38/002 , C22C38/005 , C22C38/12 , C22C38/14 , H01B1/22 , H01F1/0574 , H01F1/0579 , H01F1/058 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L24/29 , H01L25/16 , H01L2224/1134 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2201/0382 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , B22F1/0044 , B22F9/08
Abstract: 本发明提供一种导电性膏的制造方法，该制造方法包括：对导电体粒子施加应力，在变形度为1.01～1.5的前提下使导电体粒子变形的工序；以及将变形的导电体粒子和以热固性树脂为主成分的粘合剂混合的工序。在此，所谓变形度，就用激光衍射法测定的平均粒径而言，是指变形后的导电体粒子的平均粒径除以变形前的导电体粒子的平均粒径所得到的值。将该导电性膏适用于限制了被压缩性的预成型板，能够抑制通孔间的短路和绝缘性的降低。
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公开(公告)号：CN104425517A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410377560.9
申请日：2014-08-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G09F9/30 , H01L27/32 , H01L27/329 , H01L51/0079 , H01L51/0097 , H01L51/5212 , H01L51/5228 , H01L51/56 , H01L2227/323 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明的课题在于，高生产率地实现适于大画面的柔性的图像显示装置。为此，本发明的图像显示装置，具有：具有可挠性的布线埋设层；以与布线埋设层的一个主面大致处于同一平面状态而埋设的加厚布线；与加厚布线电连接，且设置在布线埋设层的所述一个主面上的引出的下部电极；设置在引出的下部电极上的发光层；以及形成在发光层上的上部电极，由此提供一种适于大画面并且生产率非常高的柔性的图像显示装置。
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公开(公告)号：CN102132409A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980134153.2
申请日：2009-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L27/14618 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01055 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 形成半导体元件(6)的贯通孔导体部上部(9’)及贯通孔导体部下部(9)，使得贯通孔导体部上部(9’)与贯通孔导体部下部(9)的接合面的孔径(A)小于贯通孔导体部上部(9’)在半导体元件(6)一主面侧的孔径(B)、以及贯通孔导体部下部(9)在半导体元件(6)另一面侧的孔径(C)，在贯通孔导体部上部(9’)的上表面形成电极部(3)，并在电极部(3)的上表面形成突起部(4)，利用粘接剂(8)将光学构件(7)以按压在该突起部(4)的状态固接在半导体元件(6)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100557991C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510078573.7
申请日：2005-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F1/1616 , G06F1/1684 , G06F1/1698 , G06F1/3203 , G09G5/006 , G09G2330/021 , G09G2370/18 , G09G2370/20 , H04M1/0216 , H04W52/0229 , Y02D70/00
Abstract: 公开了一种便携式信息终端设备及其内部相互通信方法，其中，基于指示第一和第二电路块之间的信号传输量的信息，切换装置在使用第一和第二光信号发送/接收装置的光信号通信形式与使用第一和第二电信号发送/接收装置的电信号通信形式之间切换。由此，在具有分开的主体操作单元和分开的屏幕显示单元的便携式信息终端设备中，可以抑制光信号通信所消耗的电力。
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公开(公告)号：CN100472742C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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公开(公告)号：CN101111933A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003919.X
申请日：2006-02-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/83205 , H01L2224/83801 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K3/323 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/613 , H01L2224/05599
Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。
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公开(公告)号：CN100340890C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200510067343.0
申请日：2005-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B17/086 , G02B3/0043 , G02B3/005 , G02B13/0055 , G02B13/009 , G02B17/08 , G02B27/0994 , H04N5/2254
Abstract: 本发明提供一种具有导光路(1)、入射镜(2)、拍摄元件(3)、开口部(33)的拍摄装置。本发明的薄型拍摄装置中，入射镜(2)使来自被拍摄体(4)的光(5)反射而导向导光路(1)，而且，拍摄元件(3)通过接收被入射镜(2)反射而在所述导光路(1)内透过的来自被拍摄体(4)的光(5)来进行拍摄。由此，可以得到厚度极低并且能够获得析像度优良的高质量的图像信息的薄型拍摄装置。
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公开(公告)号：CN101039014A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710005407.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L2224/83385 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322
Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。
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