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公开(公告)号：CN101009270A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200610141644.8
申请日：2006-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4846 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/1423 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极(13)及外部端子(14)，其突出在半导体装置用衬底(5)的两方的表面上并由贯通电极(29)连接；第一绝缘膜(26)，其除了不覆盖上部电极之外，至少覆盖金属图案(6)；第二绝缘膜(27)，其除了不覆盖外部端子之外，至少覆盖金属图案(15)；半导体元件(35)，其与上部电极连接，并配置在半导体装置用衬底上，外部端子的焊料连接面(30)配置成比第二绝缘膜的表面高，半导体元件配置在第一绝缘膜上，并与上部电极一同由塑模树脂(28)覆盖。
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公开(公告)号：CN101647115B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880003392.X
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , G11B7/13 , H01L31/0203 , H01L23/055 , H01L23/10
CPC classification number: H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101606242B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880004063.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , G11B7/12 , H01L23/055 , H01L23/3185 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101656398A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910163411.1
申请日：2009-08-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
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公开(公告)号：CN101595556A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003425.0
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。准备是一平板且设置有连接电极(75)、内部布线(76)以及外部连接部(77)的基板用原板(130)。切削该基板用原板的相邻连接电极之间的部分，形成槽(55)。将多个半导体元件(10)装载到该槽中，用金属细线(22)连接电极垫(20)和连接电极，将透明盖体(90)放在并粘接在隔离件(80’)上，以覆盖各个半导体元件的上方。之后，将在相邻的槽之间排成两列的连接电极的列间切断而分开。最后在相邻的半导体元件之间进行切割而分开。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101399238A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168916.2
申请日：2008-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L27/146 , H01L27/148 , H01L33/00 , H01L31/0203 , H01S5/00
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247
Abstract: 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)上的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(35)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)是底侧凹部(40)和其上侧部分的两层结构，台阶部(36)从底侧凹坑(40)的第一侧面(34)的上端扩张至第二侧面(32)的下端。
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公开(公告)号：CN1248307C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02132123.X
申请日：2002-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。
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公开(公告)号：CN101647115A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880003392.X
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101595558A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003433.5
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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公开(公告)号：CN101414585A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810170049.6
申请日：2008-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L27/146 , H01L31/048 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , B29C45/14418 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的引线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(32)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)的侧面(32)和上面部(60)的边界部分被进行倒角而带有圆角，侧面(32)和底面(31)的边界部分也被进行倒角而带有圆角。
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