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    印刷电路板用铜箔及其制造方法
    11.
    发明公开
    印刷电路板用铜箔及其制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN101998776A

    公开(公告)日：2011-03-30

    申请号：CN201010258177.3

    申请日：2010-08-18

    Applicant: 日立电线株式会社

    Inventor： 伊藤保之 ,  额贺恒次

    IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用铜箔及其制造方法，该印刷电路板用铜箔具有透视绝缘性基材时的高可见性，并且在印刷电路板的制造工序中不会发生渗入和剥离等。本发明涉及的印刷电路板用铜箔的特征在于，其为用于形成印刷电路板的导线分布图的、以粘结于绝缘性基材的表面而使用的方式设定的印刷电路板用铜箔，具有使隔着所述绝缘性基材进行了光学检测的该印刷电路板用铜箔的表面的彩度(基于日本工业标准JIS Z8729)c*＝(a*2+b*2)1/2为6以下的镍钴合金镀层。

    轧制铜箔及其制造方法
    12.
    发明授权
    轧制铜箔及其制造方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN101168829B

    公开(公告)日：2011-03-16

    申请号：CN200710167476.4

    申请日：2007-10-25

    Applicant: 日立电线株式会社

    Inventor： 室贺岳海 ,  伊藤保之 ,  青柳幸司 ,  山本佳纪 ,  横沟健治 ,  野村克己

    IPC: C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  C22C9/02

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板(FPC)等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行了再结晶退火的轧制铜箔，其特征是，根据以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，在设上述X射线衍射极象图测定的按α＝35°和α＝74°的β扫描的上述{111}Cu面的衍射峰值的标准化平均强度分别为[a]和[b]时，具有[a]/[b]≥3的晶粒取向状态；本发明的轧制铜箔的制造方法的特征是，将再结晶退火前的最终冷轧工序的总压下量定为94％以上，并且将每一道的压下量控制在15-50％。

    轧制铜箔
    14.
    发明公开
    轧制铜箔 有权 转让

    公开(公告)号：CN101346042A

    公开(公告)日：2009-01-14

    申请号：CN200810137655.8

    申请日：2008-07-08

    Applicant: 日立电线株式会社

    Inventor： 室贺岳海 ,  伊藤保之 ,  青柳幸司 ,  山本佳纪 ,  横沟健治

    IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00

    CPC classification number: H05K1/09 ,  B21B1/40 ,  B21B38/00 ,  B21B38/02 ,  B21B2003/005 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431

    Abstract: 随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。

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