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公开(公告)号：CN100467539C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200610094628.8
申请日：2002-10-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN100394565C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200410077191.8
申请日：2000-11-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。
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公开(公告)号：CN1249809C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02128246.3
申请日：2002-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明揭示了一种半导体用粘合薄膜，是由支持膜和在上述支持膜的两面形成的粘合剂层构成的半导体用粘合薄膜，上述粘合剂层由玻璃转变温度为200℃以下、线膨胀系数为70ppm以下、储能弹性模量为3GPa以下的粘合剂构成，而且粘合薄膜的总厚度为43～57μm；还揭示了一种带半导体用粘合薄膜的引线框，上述半导体用粘合薄膜粘合在引线框上；并且揭示了一种半导体装置，引线框和半导体元件通过上述半导体用粘合薄膜相互粘合。
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公开(公告)号：CN1238458C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN01803793.3
申请日：2001-01-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J179/08 , C09J7/02 , H01L23/50 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/49513 , C08G59/621 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2469/006 , C09J2471/006 , C09J2477/00 , C09J2477/006 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2998 , Y10T428/31507 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体用粘接膜、带有半导体用粘接膜的导线框及由该带有半导体用粘接膜的导线框和半导体元件粘接而成的半导体装置。所述粘接膜具备在支撑膜的两面设有粘接剂层的三层结构，其中的粘接剂层含有(A)玻璃化温度为130～300℃、吸水率在3重量%以下、挤出长度在2mm以下的耐热的热塑性树脂，(B)环氧树脂和(C)作为环氧树脂硬化剂的三苯酚类化合物。
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公开(公告)号：CN100347611C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN02813324.2
申请日：2002-07-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0758 , C08L77/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/0755 , Y10S430/107 , C08L2666/20
Abstract: 本发明公开一种感光树脂组合物，其包括：在具有通式(I)表示的重复单元(U1)的聚酰胺树脂(A)和具有通式(II)表示的重复单元(U2)的聚酰胺-酰亚胺树脂(B)中至少其中之一的感光树脂；以及在具有一个光聚不饱和键的硅烷偶联剂(C)和含有每分子至少5个光聚不饱和键的单体(d1)的光聚不饱和单体(D)中至少其中之一的光聚化合物；通式(I)：(通式中，X1代表具有芳香环的三价有机基团，Y1代表具有芳香环的二价有机基团，R1代表具有感光基的单价有机基团)通式(II)：(通式中，X2和Y2代表具有芳香环的三价有机基团，R2代表具有感光基的单价有机基团)，使用该感光树脂组合物制备图案的方法，以及一种电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1876717A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610094628.8
申请日：2002-10-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1698200A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000438.4
申请日：2004-02-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2221/68309 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , Y10T428/2839 , Y10T428/31678 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的半导体粘着薄膜，是在将半导体用粘着薄膜粘贴于金属板的一面后，加工金属板成配线电路，搭载半导体元件，封装后剥离的方法中使用的半导体用粘着薄膜。在支持薄膜的一面或双面形成有树脂层A，并且将粘贴有半导体用粘着薄膜的金属板加工成配线电路前，树脂层A与金属板在25℃的90度剥离强度大于等于20牛顿/米，且粘贴有半导体用粘着薄膜的配线电路以封装材料封装后，树脂层A与配线电路及与封装材料在0～250℃温度范围的至少一点的90度剥离强度都小于等于1000牛顿/米。
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公开(公告)号：CN1692136A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN02819480.2
申请日：2002-10-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明是公开了包含：含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A)，及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；包含：含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2)，及前述热塑性树脂(B1)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A1)，及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物；含有前述导电性粉末(A2)，及热塑性树脂(B2)，及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1401720A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02128246.3
申请日：2002-08-06
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明揭示了一种半导体用粘合薄膜，是由支持膜和在上述支持膜的两面形成的粘合剂层构成的半导体用粘合薄膜，上述粘合剂层由玻璃转变温度为200℃以下、线膨胀系数为70ppm以下、储存弹性系数为3GPa以下的粘合剂构成，而且粘合薄膜的总厚度为43～57μm；还揭示了一种带半导体用粘合薄膜的引线框，上述半导体用粘合薄膜粘合在引线框上；并且揭示了一种半导体装置，引线框和半导体元件通过上述半导体用粘合薄膜相互粘合。
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公开(公告)号：CN1041034C
公开(公告)日：1998-12-02
申请号：CN94105296.6
申请日：1994-03-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L23/495 , C09J9/00 , C09J177/00
CPC classification number: H01L24/24 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83805 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体组件的制造方法，该方法包括用粘结部材将半导体芯片粘结在引线框架上和用密封材料至少将上述半导体芯片和上述粘结部材包覆，所说的粘结部材的聚酰亚胺和聚酰胺耐热粘结剂，其溢出长度为不大于2mm，吸水率不大于3%(重量)，玻璃转化温度为200℃或更高。
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