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公开(公告)号：CN103765773A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201380002488.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/64 , C04B37/02 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02866 , H03H9/0538 , H03H9/059 , H03H9/0595 , H03H9/145 , H03H9/25
Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。
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公开(公告)号：CN112088149B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201980026646.8
申请日：2019-02-13
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L41/187 , H01L41/337 , H03H9/25 , C04B37/00
Abstract: 本发明在由铌酸锂等形成的压电性单晶基板1(1A)与支撑基板3的接合体8(8A)中，抑制加热时的接合体的翘曲。接合体8(8A)具备：支撑基板3；压电性单晶基板1(1A)，所述压电性单晶基板1(1A)由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及非晶质层7，所述非晶质层7包含选自由铌和钽构成的组中的一种以上金属原子、构成支撑基板3的原子以及氩原子，且存在于支撑基板3与压电性单晶基板1(1A)之间。非晶质层7的中央部的氩原子的浓度高于非晶质层7的周缘部的氩原子的浓度。
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公开(公告)号：CN111684717B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880088584.9
申请日：2018-12-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明在支撑基板与由选自由铌酸锂等构成的组中的材质形成的压电性材料基板的接合体中，使接合体的接合强度提高。接合体7、7A具备：支撑基板4；压电性材料基板1、1A，它们由选自由铌酸锂、钽酸锂以及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质形成；以及非晶质层5，其存在于支撑基板4与压电性材料基板1、1A之间。非晶质层5包含选自由铌和钽构成的组中的一种以上金属原子、构成支撑基板的原子以及氧原子。非晶质层5中的所述金属原子的浓度高于氧原子的浓度，且为20～65原子％。
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公开(公告)号：CN111226167A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201880003453.6
申请日：2018-08-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: G02F1/37
Abstract: 减小相邻的周期极化反转结构的间隔，并且同时防止电极片部间的绝缘击穿、提高周期极化反转结构的生产率。在强介电性晶体基板(1)的第一主面(1a)上设置由多个电极片部构成的第一电极片部排列体(2A)。通过对第一电极片部排列体(2A)施加电压而形成第一周期极化反转结构(5A)。在相邻的多个所述第一周期极化反转结构(5A)之间设置由多个电极片部(3)构成的第二电极片部排列体(2B)。通过对第二电极片部排列体(2B)施加电压而形成第二周期极化反转结构(5B)。
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公开(公告)号：CN103999366B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201380003307.0
申请日：2013-11-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK陶瓷设备株式会社
CPC classification number: H01L41/0838 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 本发明的复合基板是压电基板与支承基板介由含Ar的非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103765773B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201380002488.5
申请日：2013-07-12
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: H03H9/64 , C04B37/02 , H01L41/312 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02866 , H03H9/0538 , H03H9/059 , H03H9/0595 , H03H9/145 , H03H9/25
Abstract: 复合基板(10)中，压电基板(20)的接合面(21)成为部分平坦化凹凸面。该部分平坦化凹凸面的多个凸部(23)的顶端具有平坦部(25)，通过该平坦部(25)，压电基板(20)与支持基板(30)直接键合。因此，将接合面(21)做成凹凸面(粗糙面)且具有平坦部(25)，由此能充分确保压电基板(20)与支持基板(30)的接触面积。由此，在接合压电基板(20)与支持基板(30)的复合基板中，能够将接合面(21)粗糙化并进行直接键合。此外，能得到如下的弹性表面波器件：通过实施不使用粘结剂的直接键合来提高耐热性，且通过粗糙化接合面从而散射体声波，提高特性。
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公开(公告)号：CN105027436A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480009131.4
申请日：2014-02-18
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/25 , H01L21/683 , H03H3/08 , H03H9/145
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/04 , B32B18/00 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B2264/105 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/538 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/78 , H01L41/1873 , H03H3/08 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/25 , Y10T428/12597
Abstract: 一种复合基板10，其是将压电基板12与热膨胀系数比压电基板12低的支撑基板14粘合在一起所形成的复合基板。支撑基板14通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板14a和第2基板14b以直接接合方式接合在一起来形成，并以第1基板14a中的第1基板14a与第2基板14b的接合面的相反一侧的表面，与压电基板12粘合在一起。
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公开(公告)号：CN103947110A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201380003306.6
申请日：2013-11-11
Applicant: 日本碍子株式会社 , NGK陶瓷设备株式会社
CPC classification number: H01L41/0838 , H01L41/053 , H01L41/312 , H03H9/02574
Abstract: 本发明的复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。
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公开(公告)号：CN111066243B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201880003452.1
申请日：2018-09-04
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 针对在由多晶陶瓷构成的支撑基板上直接接合压电性材料基板这种类型的弹性波元件，提高弹性波元件的Q值。弹性波元件10具备：压电性材料基板1A；中间层2，所述中间层2设置于压电性材料基板1A上，并且由选自由氧化硅、氮化铝以及硅铝氧氮陶瓷组成的组中的一种以上的材质构成；接合层3，所述接合层3设置于中间层2上，并且由选自由五氧化钽、五氧化铌、氧化钛、莫来石、氧化铝、高电阻硅以及氧化铪组成的组中的一种以上的材质构成；支撑基板5，所述支撑基板5由多晶陶瓷构成，并与接合层3直接接合；以及电极9，所述电极9设置于压电性材料基板1A上。
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公开(公告)号：CN115516368A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180005302.6
申请日：2021-05-19
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合基板，其剥离得到显著抑制，并且，制成电光元件的情况下，光的传播损失较小，能够进行高速及低电压驱动，此外，能够实现即便在严酷的高温环境下也能够维持优异的可靠性的非常薄型的电光元件。本发明的实施方式的电光元件用复合基板(100)按如下顺序具备：具有电光效应的电光结晶基板(10)、第一高介电常数层(21)、第二高介电常数层(22)、以及支撑基板(30)。第一高介电常数层(21)和第二高介电常数层(22)直接键合，在第一高介电常数层(21)与第二高介电常数层(22)的接合界面形成有非晶质层(40)。
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