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公开(公告)号：CN101286492A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200810092146.8
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN1695246A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200380100735.1
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN1615542A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802143.9
申请日：2003-01-10
CPC classification number: H01L24/742 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L2224/02123 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。
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公开(公告)号：CN102230457B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201110154164.6
申请日：2005-02-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F04B9/00 , H01L23/473
CPC classification number: F04B45/047 , F04B17/003 , F04B43/046 , G06F1/206 , H01L23/473 , H01L41/042 , H01L2924/0002 , Y02D10/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种既轻质又紧凑的压电泵驱动电路，能够在低干扰噪声水平上驱动压电泵，还可以以低功耗实现一种能够在激励时进行可靠工作的冷却剂设备。由放大器输出信号来驱动压电泵中的压电元件，其中放大器以驱动压电元件的相同频率的正弦波振荡器所产生的信号作为输入。放大器由通过电压升压转换器从低电压电源转换而得到的高电压来驱动，因此，压电元件由高电压的低频正弦波驱动。正弦波振荡的频率在激励时还由来自第一控制电路的信号进行调节。此外，正弦波振荡的幅度由第二控制电路的输出信号来调节，其中，第二控制电路以来自用于感测热发生体温度的温度传感器的信号作为输入。
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公开(公告)号：CN1922401B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200580005618.6
申请日：2005-02-01
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: F04B9/00 , H01L23/473
CPC classification number: F04B45/047 , F04B17/003 , F04B43/046 , G06F1/206 , H01L23/473 , H01L41/042 , H01L2924/0002 , Y02D10/16 , H01L2924/00
Abstract: 一种既轻质又紧凑的压电泵驱动电路，能够在低干扰噪声水平上驱动压电泵，还可以以低功耗实现一种能够在激励时进行可靠工作的冷却剂设备。由放大器输出信号来驱动压电泵中的压电元件，其中放大器以驱动压电元件的相同频率的正弦波振荡器所产生的信号作为输入。放大器由通过电压升压转换器从低电压电源转换而得到的高电压来驱动，因此，压电元件由高电压的低频正弦波驱动。正弦波振荡的频率在激励时还由来自第一控制电路的信号进行调节。此外，正弦波振荡的幅度由第二控制电路的输出信号来调节，其中，第二控制电路以来自用于感测热发生体温度的温度传感器的信号作为输入。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100438024C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200380100735.1
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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公开(公告)号：CN100341126C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN03802143.9
申请日：2003-01-10
CPC classification number: H01L24/742 , B23K3/0607 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L24/11 , H01L2224/02123 , H01L2224/0401 , H01L2224/05552 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。
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公开(公告)号：CN1813506A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480018150.X
申请日：2004-06-25
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有大的散热面积，能防止制冷剂的泄漏的薄型的电子设备的冷却装置。冷却装置具有：通过结合形成了沟槽的下侧散热板和上侧散热板而形成了流路(21)的冷却面板(2)；以及使制冷剂在流路(21)内循环的循环泵(3)。在上侧散热板上形成了制冷剂从流路(21)向循环泵(3)流出的流出口和制冷剂从循环泵(3)向流路(21)流入的流入口。循环泵(3)固定在冷却面板(2)的上侧散热板上，使得吸入端口和排出端口分别与流出口和流入口位置相合。
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公开(公告)号：CN1813230A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480018168.X
申请日：2004-06-25
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201
Abstract: 本发明提供一种薄型的电子设备的冷却装置，具有大的散热面积，能够防止冷却剂的泄漏。该冷却装置，具有：第1及第2冷却板(1、2)，其通过接合形成有凹槽部的下侧散热片与上侧散热片，而分别形成有通路(11、12)；循环泵(3)，其在通路(11、21)内使冷却剂循环。在第2的冷却板(2)的上侧散热片上，形成有从通路(21)向循环泵(3)流出冷却剂的流出口，和从循环泵(3)向通路(21)流入冷却剂的流入口。循环泵(3)，固定于冷却板(2)的上侧散热片，使吸入端口及排出端口，分别与流出口及流入口位置相合。
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公开(公告)号：CN101286492B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810092146.8
申请日：2003-11-19
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/5387 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装是由半导体装置芯片和具有热可塑性的绝缘树脂层的可挠性基板构成的。设置在可挠性基板上的电极与上述半导体装置芯片规定的电极连接，并且由热可塑性绝缘树脂层密封，而且上述可挠性基板可弯曲，在电极形成面和其它面上设置电极。该可挠性基板中配线被多层化，在可挠性基板的弯曲部分或包含弯曲部分的区域形成槽，或者，形成配线层数不同的薄层部，在半导体装置安装部形成凹部。并且，在规定位置弯曲上述可挠性基板，形成不依赖上述半导体装置芯片的外形尺寸的半导体封装。
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