公开(公告)号：CN1615542A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03802143.9

申请日：2003-01-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本EM株式会社

Inventor： 栌山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  二上和彦 ,  石塚新一 ,  南光进 ,  安间仁志 ,  山田敏司 ,  片平明夫

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。

公开(公告)号：CN100341126C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03802143.9

申请日：2003-01-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本EM株式会社

Inventor： 栌山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  二上和彦 ,  石塚新一 ,  南光进 ,  安间仁志 ,  山田敏司 ,  片平明夫

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。