公开(公告)号：CN1615542A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN03802143.9

申请日：2003-01-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本EM株式会社

Inventor： 栌山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  二上和彦 ,  石塚新一 ,  南光进 ,  安间仁志 ,  山田敏司 ,  片平明夫

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。

公开(公告)号：CN100341126C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN03802143.9

申请日：2003-01-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本EM株式会社

Inventor： 栌山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  二上和彦 ,  石塚新一 ,  南光进 ,  安间仁志 ,  山田敏司 ,  片平明夫

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L24/742 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/02123 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3478 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件，该方法包括的步骤有：将通过大量的焊盘放置有孔的半导体器件(2)以可变的倾角放置在装载台(3)上，使微球与固定在固定容器(6)中的导电液体一起流入到半导体器件(2)以便将焊盘上的微球可存储地放入半导体器件(2)的孔中，通过接收箱来接收和积累非存储的微球和导电液体，以及通过泵(11)将包括所积累的微球在内的导电液体运输到固定容器(6)。

公开(公告)号：CN1412837A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02145866.9

申请日：2002-10-16

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 久保雅洋 ,  枦山一郎 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/504 ,  C08K5/18 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述了一种电子元件，它含有带着连接用电极的PCB以及带着连接用电极的半导体芯片，此半导体芯片固定在PCB上，它的电极面向PCB的电极，PCB与半导体芯片之间的空隙用密封树脂层填充，其中，密封树脂层由液态环氧树脂组合物形成，此组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料及(D)N，N，N′，N′－四取代含氟芳族二胺衍生物。

公开(公告)号：CN1917142B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200610109158.8

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

公开(公告)号：CN1917142A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610109158.8

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

公开(公告)号：CN1494143A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03155732.5

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

公开(公告)号：CN115867977A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202180040083.5

申请日：2021-04-22

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本电气方案创新株式会社

Inventor： 林谷昌洋 ,  久保雅洋 ,  柴野晓彦 ,  伴野孝幸 ,  矢原润一 ,  山内玲 ,  武田英之 ,  相马健人

IPC: G16H20/00

Abstract: 一种医疗检查呈现装置(1)包括：选择单元(121)以及呈现单元(122)，选择单元(121)用于基于医疗图表数据(1110)和过去医疗检查数据(1120)来选择被推荐给医疗检查目标人的医疗检查作为推荐医疗检查，医疗图表数据(1110)包括与针对医疗检查目标人的医疗检验的历史相关的信息(1112)，过去医疗检查数据(1120)包括与医疗检查的历史相关的信息；呈现单元(122)用于向呈现目标人呈现推荐医疗检查信息，推荐医疗检查信息包括与推荐医疗检查的项目名称相关的信息。

公开(公告)号：CN100376023C

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)-(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′-四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。

公开(公告)号：CN100364087C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN03155732.5

申请日：2003-09-01

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  井上博文 ,  枦山一郎 ,  北条荣 ,  久保雅洋 ,  曾川义道 ,  黑田英彦

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种半导体器件，包括半导体元件，具有电路和至少一个电路的电极；柔性基片，其具有至少一个电极垫并包围半导体元件；导体，其用于用电极垫连接电极；和多个焊块，其在电极垫上，其中在面对半导体元件的焊块的表面和柔性基片之间的至少第一部分没有被粘附力固定。

公开(公告)号：CN1732562A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107350.8

申请日：2003-12-24

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日本电气株式会社

Inventor： 枦山一郎 ,  久保雅洋 ,  北城荣 ,  松井孝二 ,  五十岚一雅 ,  野吕弘司

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。