公开(公告)号：CN102148382A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN201110034533.8

申请日：2011-01-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  花园博行

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/00 ,  H01M14/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供布线电路基板及包括该布线电路基板的燃料电池。具体来说，在FPC基板的基底绝缘层的一个面上形成集电部、连接导体部和引出导体部。集电部、连接导体部和引出导体部被包覆层包覆。包覆层含有树脂组合物。树脂组合物在温度40℃且相对湿度90％的环境中具有150g/(m2·24h)以下的透湿度。另外，树脂组合物具有80℃以上的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN101080136A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710105524.7

申请日：2007-05-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满 ,  花园博行

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/028 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/281 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/0397

Abstract: 本发明的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。

公开(公告)号：CN118510167A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410119795.1

申请日：2024-01-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行 ,  相贺拓郎

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/11

Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备第1工序和第2工序。在第1工序中准备预备基板，预备基板(11)具备基底绝缘层(2)、具有端子(31)和布线(32)的导体层(3)、覆盖绝缘层(4)和合金镀层(5)。端子(31)从基底绝缘层(2)和/或覆盖绝缘层(4)暴露。在第2工序中，将预备基板(11)浸渍在镀液(70)中，使用向导体层(3)供电的电镀，在端子(31)的厚度方向上的一侧的面和/或另一侧的面形成包含第1金属和具有比第1金属的离子化倾向小的离子化倾向的第2金属的合金镀层(5)。在第2工序中，在维持向导体层(3)供电的同时，使布线电路基板(1)离开镀液(70)。

公开(公告)号：CN103543492B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201310239060.4

申请日：2013-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行 ,  辻田雄一

IPC: G02B6/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274

Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其光学元件的安装性优异且挠性也优异。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有光学元件安装用焊盘（3）；以及光波导路（W），该光波导路（W）以其第1包层（6）与该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面相接触的状态形成于上述绝缘层（1）的背面，其中，在上述绝缘层（1）与上述第1包层（6）之间的、与上述光学元件安装用焊盘（3）相对应的部分设有金属层（M），该金属层（M）的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。

公开(公告)号：CN103389547B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310135895.5

申请日：2013-04-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  石丸康人 ,  花园博行 ,  田中直幸 ,  山本康文 ,  增田将太郎 ,  尾崎真由

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/43

Abstract: 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。

公开(公告)号：CN105103280A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480020067.X

申请日：2014-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 盛田浩介 ,  高本尚英 ,  花园博行 ,  福井章洋

IPC: H01L21/60 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J133/12 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/718 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G14/04 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L33/10 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/10 ,  C09J161/06 ,  C09J161/34 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  C09J133/00 ,  C08K3/00 ,  C08L61/04

Abstract: 提供一种不会损害挠性、并且可以提高玻璃化转变温度的底部填充用粘接膜。本发明涉及一种底部填充用粘接膜，其含有树脂成分，所述树脂成分包含数均分子量为600以下的环氧树脂、数均分子量超过500的酚醛树脂以及弹性体，所述树脂成分中的所述环氧树脂的含量为5～50重量％，所述酚醛树脂的含量为5～50重量％。

公开(公告)号：CN102559000A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110276216.7

申请日：2011-09-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  花园博行 ,  江部宏史

IPC: C09D161/06 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08K5/3472 ,  C08G18/4219 ,  C08G18/8061 ,  C08G59/50 ,  C08G59/508 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/08 ,  C09D17/005 ,  C09D163/00 ,  C09D175/06 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0213 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0226 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/2475 ,  Y02E60/523 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种糊剂组合物及布线电路基板。在糊剂绝缘层的一面形成导体层。导体层由一对矩形的集电部和从集电部以长条状延伸出的引出导体部构成。以覆盖导体层的规定部分的方式在基底绝缘层上形成被覆层。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物。[化学式1]

公开(公告)号：CN101989498A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN201010243482.5

申请日：2010-07-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  花园博行

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/20 ,  H01M14/00 ,  H01L51/42 ,  H01L51/44

CPC classification number: Y02E10/542 ,  Y02E10/549

Abstract: 本发明提供染料敏化型太阳能电池用电极和染料敏化型太阳能电池，该染料敏化型太阳能电池用电极具备基板，该基板由通过联苯四羧酸二酐类与对苯二胺类的反应得到的聚酰亚胺薄膜形成。

公开(公告)号：CN101685076A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910173890.5

申请日：2009-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行 ,  山崎博司

IPC: G01N27/12 ,  G01N33/00

CPC classification number: G01N27/12

Abstract: 传感器基板的制造方法包括：准备绝缘层的工序；在绝缘层上形成至少一对电极的工序；以及利用超声波喷涂法在绝缘层上喷涂导电性成分含有液，以覆盖上述电极，形成导电性层的工序。

公开(公告)号：CN102413630B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201110216978.8

申请日：2011-07-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  花园博行 ,  长谷川峰快

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。该布线电路基板具有由多孔质体膜构成的基底绝缘层。在由多孔质体膜构成的基底绝缘层上形成有导体图案。在基底绝缘层上以覆盖导体图案的方式形成有覆盖绝缘层。被用作基底绝缘层的多孔质体膜对400nm～800nm的波长区域内的至少一部分的波长的光具有50％以上的反射率。