公开(公告)号：CN101170072B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200710151489.2

申请日：2007-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘 ,  山野孝治

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开一种半导体器件，其特征在于包括以下部件的结构：半导体芯片，其上形成有电极片；凸点，其形成于所述各个电极片上并具有凸出部分；绝缘层，其形成于所述半导体芯片上；以及导电图案，其与所述凸点连接，其中，所述凸出部分的末端插入所述导电图案中，并且所述插入的末端被平坦化。

公开(公告)号：CN1921097A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610109979.1

申请日：2006-08-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/86 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的电路板(1)包括：电路板本体(3)；电子元件(5)，与电路板本体(3)电连接并且安装于其上；以及，底层填充材料(19)，用该底层填充材料(19)填充电路板本体(3)与电连接至电路板本体的电子元件(5)表面之间的部分。设置穿过底层填充材料层(19a)的孔(21)，该层(19a)为底层填充材料从电子元件(5)与电路板本体(3)的连接区域流出到外侧形成，所述孔(21)用于将其他元件与电路板本体电连接。

公开(公告)号：CN1819160A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510131558.4

申请日：2005-09-21

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  荒井直 ,  町田洋弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有内装半导体芯片的基板，包括：内装半导体芯片、将内装半导体芯片包含在其中的树脂件和外部连接端子。树脂件包含树脂和60％到90％重量比的球状填充物。

公开(公告)号：CN112683092B

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202011093481.7

申请日：2020-10-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/04 ,  F28F13/18

Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性能的环路式热管及其制造方法，环路式热管具有用于使工作流体气化的蒸发器、用于使所述工作流体液化的冷凝器、用于将所述蒸发器和所述冷凝器连接起来的液管、用于将所述蒸发器和所述冷凝器连接起来并且和所述液管共同形成环路式的流路的蒸气管、以及设于所述蒸发器、所述冷凝器、所述液管以及所述蒸气管的一部分的内部的多孔体，所述蒸发器、所述冷凝器、所述液管以及所述蒸气管具有第一主面，在所述第一主面的所位于所述流路正上或正下的第一区域的至少一部分形成有凹部，不在所述第一主面的位于所述流路的管壁正上或正下的第二区域以及所述第一主面的位于所述多孔体正上或正下的第三区域形成所述凹部。

公开(公告)号：CN117053604A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310506922.9

申请日：2023-05-08

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种热管，该热管包括供工作流体注入的注入口。注入口具有第一外金属层、第二外金属层、设置在第一外金属层和第二外金属层之间的至少一个内金属层、以及注入的工作流体在其中移动的注入通道，注入通道由第一外金属层、第二外金属层和内金属层界定。第一外金属层具有第一内表面，该第一内表面面向第二外金属层并构成注入通道的第一内表面。第一外金属层的第一内表面具有至少一个第一槽部。

公开(公告)号：CN111336850B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201911310211.4

申请日：2019-12-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/04

Abstract: 本发明涉及一种环路式热管，该环路式热管包括液体管，液体管具有设置在多个金属层的层叠体中的流路。多个金属层包括：第一金属层，其构成流路的上壁表面；第二金属层，其构成流路的下壁表面；以及中间金属层，其层叠在第一金属层和第二金属层之间，并且构成流路的左壁表面和右壁表面。多孔体包括：第一多孔体，其具有设置在第一金属层中的第一有底孔、第二有底孔和细孔隙；以及第二多孔体，其具有设置在第二金属层中的第一有底孔、第二有底孔和细孔隙。在中间金属层中不设置有多孔体。

公开(公告)号：CN110715567B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201910620201.4

申请日：2019-07-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/02

Abstract: 一种回路热管，包括：蒸发器，其被构造成蒸发工作流体；冷凝器，其被构造成冷凝工作流体；液体管，其连接蒸发器和冷凝器且具有第一管壁和与第一管壁相对的第二管壁；多孔体，其设置在液体管中且被构造成将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器；流道，其是形成在液体管中且将通过冷凝器冷凝的工作流体引导到蒸发器的空间；以及蒸汽管，其连接蒸发器和冷凝器且与液体管一起形成回路。多孔体被设置成与第一管壁接触。

公开(公告)号：CN114157180A

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN202111042392.4

申请日：2021-09-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: H02N11/00 ,  H02J7/00 ,  F24S10/95 ,  F24S23/30 ,  F24S60/00 ,  F24S70/60 ,  F28D15/02 ,  F28D15/04

Abstract: 本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括：光接收设备，其构造成接收太阳光；环路式热管，热量从光接收设备输入至该环路式热管，并且在该环路式热管中，工作流体被封闭在环形流路中；以及热电转换元件，其构造成将环路式热管的温度差转换为电能。

公开(公告)号：CN113654381A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110510232.1

申请日：2021-05-11

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/02 ,  G06F1/20

Abstract: 本发明提供一种环路式热管，该环路式热管包括：蒸发器，其构造为使工作流体蒸发；第一冷凝器和第二冷凝器，其构造为使工作流体冷凝；液体管，其构造为将蒸发器与第一冷凝器和第二冷凝器连接；第一蒸气管，其构造为连接蒸发器和第一冷凝器；以及第二蒸气管，其构造为连接蒸发器和第二冷凝器。液体管包括：第一液体管，其具有第一流路并连接至第一冷凝器；第二液体管，其具有第二流路并连接至第二冷凝器；以及第三液体管，其具有连接至第一流路和第二流路的第三流路并且连接到蒸发器。

公开(公告)号：CN113405388A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110277999.4

申请日：2021-03-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 町田洋弘

IPC: F28D15/04

Abstract: 一种环路式热管及其制造方法，能够抑制因工作流体的体积变化导致的变形。该环路式热管由一对最外金属层、以及设于上述一对最外金属层之间的中间金属层构成，具有蒸发器、冷凝器、液管、以及蒸气管，上述中间金属层具有构成上述蒸发器、上述冷凝器、上述液管以及上述蒸气管的管壁的一部分的一对壁部、设于上述一对壁部之间的多孔体、以及贯通上述多孔体且将上述一对最外金属层彼此接合的支柱，上述中间金属层由一层或两层以上的金属层构成，上述金属层各自具有构成上述壁部的至少一部分的第一部分、与上述第一部分连结且构成上述多孔体的至少一部分的第二部分、以及与上述第二部分连结且构成上述支柱的至少一部分的第三部分。