喷墨打印设备的柔性装置确定方法、系统、设备和介质

    公开(公告)号:CN116021885B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202310065415.6

    申请日:2023-01-31

    Abstract: 本发明公开了喷墨打印设备的柔性装置确定方法、系统、设备和介质,通过响应接收到的喷墨打印设备安装数据,获取喷墨打印设备安装数据中的安装场景和柔性结构安装平面。根据柔性结构安装平面,确定喷墨打印设备安装数据对应的初始柔性装置。根据安装场景和初始柔性装置,确定喷墨打印设备安装数据对应的目标柔性装置。基于OLED喷墨打印设备对应的柔性结构安装平面和安装场景,在需要抑制变形的部分合理安装对应的目标柔性装置,使得选用的柔性装置能够最大程度降低OLED喷墨打印设备热变形程度,同时解决OLED喷墨打印设备的热畸变校正、散热和阻热问题。

    微纳米精度纠偏的压电陶瓷驱控系统、方法及相关装置

    公开(公告)号:CN116466636A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310446501.1

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明涉及芯片装配技术领域,提供一种微纳米精度纠偏的压电陶瓷驱控系统、方法及相关装置,系统包括:上位机、DSP控制器、运放功放模块、压电陶瓷平台和反馈模块;DSP控制器接收上位机指令及反馈信号,分别以预置算法和自适应算法计算信号模拟量和补偿量;运放功放模块向压电陶瓷平台输入驱动电流,压电陶瓷在微纳米平台进行调平纠偏;反馈模块检测装配偏差并发至DSP控制器。通过DSP控制器将控制量和偏差值转化为模拟量后,在运放功放模块进行功率放大,带动压电陶瓷,令压电陶瓷准确产生位移,最终在微纳米平台上进行基板与载板之间的精确定位,并以反馈模块反馈偏差信号闭环,使基板准确地接受板载的芯片,提高芯片装配精度。

    一种主/被动抑振融合的纳米平台

    公开(公告)号:CN114527298B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210152767.0

    申请日:2022-02-18

    Abstract: 本发明涉及Mini/Micro LED封装检测领域,特别是一种主/被动抑振融合的纳米平台。所述纳米云台包括:龙门架、输出平台、滑杆、第一柔性板簧件、第二柔性板簧件、硬质弹簧件、夹紧组件、应变片、磁性提升组件、压电顶升件和测距仪;所述纳米云台利用柔性机构在连接大质量的情况下,高频位移分量输出响应小的特性,实现了原子力显微镜在高频段范围内位移的稳定维持,低频依靠压电堆叠驱动,利用反馈和前馈的手段,对原子力显微镜的位置进行主动调整,能实现低频主动调整和高频被动隔振的同时,又降低了控制器传感器的性能要求和算法实现难度。

    一种Mini/micro芯片快速转移封装系统

    公开(公告)号:CN114512584A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210151547.6

    申请日:2022-02-18

    Abstract: 本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装领域,特别是一种Mini/micro芯片快速转移封装系统。飞行刺晶装置包括:驱动支撑板、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针;所述第一刺晶驱动装置和所述第二刺晶驱动装置安装于所述驱动支撑板;所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平向右穿过对应位置的所述第一柔性铰链;所述第二刺晶驱动装置的驱动端水平向左穿过对应位置的所述第一柔性铰链;所述安装座通过所述第二柔性铰链两个刺晶驱动装置的驱动端铰接;所述快速转移封装系统结构简单,应用成本更低,能实现续不间歇的刺晶操作,保证LED芯片的转移精度的前提下提高了转移封装效率。

    高静低动刚度特性的纳米云台
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119467593A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411820176.1

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 本发明公开了一种高静低动刚度特性的纳米云台,纳米云台包括基架、输出平台、原子力显微镜探针和准零刚度机构;输出平台沿竖直方向活动安装在基架上;原子力显微镜探针安装在输出平台上;准零刚度机构包括第一安装块、第二安装块和准零刚度单元,准零刚度单元安装在第一安装块和第二安装块之间,第一安装块用于连接基架,第二安装块用于连接输出平台;准零刚度单元包括正刚度机构与负刚度机构,正刚度机构用于向输出平台施加支持力,负刚度机构沿水平方向设置且被配置为在正刚度机构向输出平台施加支持力时抵消正刚度机构在竖直方向上的刚度。在纳米云台中引入准零刚度结构,纳米云台获得更低的系统固有频率。

    一种多自由度精密隔振装置及精密光学元件检测系统

    公开(公告)号:CN118391399A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202410823332.3

    申请日:2024-06-25

    Abstract: 本申请公开了一种多自由度精密隔振装置及精密光学元件检测系统,包括:多维载荷纳米云台和多维调谐质量阻尼器和底座,多维调谐质量阻尼器设置在底座上,多维载荷纳米云台设置在多维调谐质量阻尼器上,多维载荷纳米云台包括中心台面、支撑块以及框体结构,框体结构上设置有XY主动隔振模块,XY主动隔振模块通过XY平面解耦单元与中心台面连接,支撑块上设置有Z向主动隔振单元,支撑块顶部设置有加速度传感器,多维调谐质量阻尼器由中间的主负载质量块和外部一体式柔性铰链平台构成。本发明具有高定位精度的特点,能够实现三维隔振和多向载荷的处理,从而有效提高AFM在各种复杂工作环境下的稳定性和精度。

    一种用于大尺寸高清面板制造的重载柔性连接结构

    公开(公告)号:CN116512778A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310374002.6

    申请日:2023-04-10

    Abstract: 本申请公开了一种用于大尺寸高清面板制造的重载柔性连接结构,包括:印刷平台和固定在印刷平台底部四角处且朝向各不相同的四个重载柔性连接机构,重载柔性连接机构包括用于提供沿Y轴方向上的旋转运动自由度的底座、用于提供沿Z轴方向上的旋转运动自由度的旋转运动模块、用于提供沿X轴方向上的平移运动自由度的平移运动模块以及顶部支撑平台,平移运动模块底部通过底部支撑平台与底座连接,平移运动模块上安装有中间支撑平台,中间支撑平台的左右两端分别安装有一个旋转运动模块,顶部支撑平台固定在旋转运动模块上。本发明可以完成对印刷平台的固定和高精度定位,同时消除环境温度变化和设备内部热源对定位精度的影响。

    一种铂热电阻自校准温度测量方法及相关装置

    公开(公告)号:CN116465518A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310446494.5

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明涉及仪器检测技术领域,提供一种铂热电阻自校准温度测量方法及相关装置,方法包括:通过获取的待校铂热电阻线路信息发送自校准指令;向所述待校铂热电阻线路中的继电器发送断开指令;将对照表中各第一阻值对应的阻值调节指令依次发送至低温漂电阻卡中,并获取每次后待校铂热电阻线路的第二阻值;根据对应关系以及第一阻值对应的温度,构建各第二阻值与温度的对应关系,得到自校准温度-阻值对照表并用其进行温度测量;线路中的铂热电阻由低温漂电阻卡替代后,能在线路电阻测量的同时确定实际电阻阻值,确定当线路测量到第二阻值时应该测到的温度,校准温度-阻值对照表,在后续测温时能忽略系统电阻带来的误差,提高测温的精度。

    一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置

    公开(公告)号:CN115375679B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211299090.X

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本申请公开了一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置,方法包括:基于偏移角度,采用边线拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出最佳芯片轮廓;根据最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信息;依据芯片特征信息计算出缺陷评分后,根据缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片,得到缺陷芯片mapping图;基于缺陷芯片位置信息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行边缘检测,确定芯片中心位置;根据最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后,采用预置最小二乘法进行边缘直线拟合操作,得到缺陷中心坐标,预置矩形区域根据芯片中心位置划分得到。本申请能解决现有技术对人工依赖较大,易出现漏判和误判情况且会降低检测可靠性的技术问题。

    一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置

    公开(公告)号:CN115375679A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202211299090.X

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本申请公开了一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置,方法包括:基于偏移角度,采用边线拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出最佳芯片轮廓;根据最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信息;依据芯片特征信息计算出缺陷评分后,根据缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片,得到缺陷芯片mapping图;基于缺陷芯片位置信息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行边缘检测,确定芯片中心位置;根据最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后,采用预置最小二乘法进行边缘直线拟合操作,得到缺陷中心坐标,预置矩形区域根据芯片中心位置划分得到。本申请能解决现有技术对人工依赖较大,易出现漏判和误判情况且会降低检测可靠性的技术问题。

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