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公开(公告)号：CN115375679B
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211299090.X
申请日：2022-10-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本申请公开了一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置，方法包括：基于偏移角度，采用边线拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出最佳芯片轮廓；根据最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信息；依据芯片特征信息计算出缺陷评分后，根据缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片，得到缺陷芯片mapping图；基于缺陷芯片位置信息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行边缘检测，确定芯片中心位置；根据最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后，采用预置最小二乘法进行边缘直线拟合操作，得到缺陷中心坐标，预置矩形区域根据芯片中心位置划分得到。本申请能解决现有技术对人工依赖较大，易出现漏判和误判情况且会降低检测可靠性的技术问题。
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公开(公告)号：CN115375679A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211299090.X
申请日：2022-10-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本申请公开了一种缺陷芯片寻边寻点定位方法及装置，方法包括：基于偏移角度，采用边线拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出最佳芯片轮廓；根据最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信息；依据芯片特征信息计算出缺陷评分后，根据缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片，得到缺陷芯片mapping图；基于缺陷芯片位置信息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行边缘检测，确定芯片中心位置；根据最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后，采用预置最小二乘法进行边缘直线拟合操作，得到缺陷中心坐标，预置矩形区域根据芯片中心位置划分得到。本申请能解决现有技术对人工依赖较大，易出现漏判和误判情况且会降低检测可靠性的技术问题。
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