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公开(公告)号：CN103743544B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN104501092A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410748925.4
申请日：2014-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V5/08 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种扩光装置，设在光源体上部进行控光，包括扩光头和扩光柱，所述扩光头呈碗状，所述扩光头表面设置有若干通孔，所述扩光柱设于所述扩光头的底部用于间隔所述扩光头与所述光源体。本发明利用扩光装置的反射及扩光装置上的通孔能够很容易实现球泡灯大角度出光；同时扩光装置结构简单，加工容易。
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公开(公告)号：CN104033855A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410220361.7
申请日：2014-05-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种组合式照明装置及用于其的承载单元。该组合式照明装置包括：承载单元，包括两个或多个沿周向间隔开地形成在第一贴合壁上的轨道式卡接孔，其包括彼此连接的容纳部和卡接部；照明单元，包括设在第二贴合壁上用于与各轨道式卡接孔分别配合的卡爪，其中各卡爪均包括颈部以及从颈部的顶端朝向和/或背向照明单元的中心轴线延伸的折弯部。其中，各卡爪能够插入到相应的轨道式卡接孔内，并且在照明单元相对于承载单元旋转后，促使卡爪的颈部从轨道式卡接孔的容纳部移入到卡接部，从而使其卡接在承载单元内。根据本发明的组合式照明装置的结构简单，加工方便，制造成本低廉，安装简单快速，使用安全，因此便于实施推广应用。
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公开(公告)号：CN103983429A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410164419.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明提出了一种发光面亮度均匀性分析方法，其包括：亮度数据测量步骤，测量待测产品的发光面的亮度数据；形状判断步骤，判断发光面的形状；亮度均匀性分析步骤，根据发光面的形状，对发光面的亮度数据进行亮度均匀性分析。本发明通过测量整个发光面的亮度数据，并以此作为亮度均匀性分析的基础，能够降低在采用目前亮度均匀性分析方法，对照明类产品进行亮度均匀分析时产生的偏差；此外，本发明提出根据发光面的形状的不同来对亮度均匀性进行分析，能够提高亮度均匀性分析结果的准确度。
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公开(公告)号：CN103792065A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310740532.4
申请日：2013-12-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提供了一种LED模组与灯具的热匹配检测方法，包括：测量LED模组的在工作状态下的最大容许温度Tr_max以及最大热功率Pmax；在灯具的待安装LED模组的位置处安装标准热源，测量灯具在不同的标准热源功率P下的灯具温度Ti；以及当在与Pmax相对应的标准热源功率P下所测得的灯具温度Ti不超过Tr_max时，表明LED模组与灯具能够热匹配。这种方法简单易行，不需要花费大量的时间，并且结果准确可靠。本发明还提供了一种LED照明装置的装配方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103743544A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310718712.2
申请日：2013-12-23
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01M11/00
Abstract: 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时，测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw，并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta；将Tamax与多个Ta逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。
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公开(公告)号：CN204285325U
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201420771095.2
申请日：2014-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V5/08 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及一种扩光装置，设在光源体上部进行控光，包括扩光头和扩光柱，所述扩光头呈碗状，所述扩光头表面设置有若干通孔，所述扩光柱设于所述扩光头的底部用于间隔所述扩光头与所述光源体。本实用新型利用扩光装置的反射及扩光装置上的通孔能够很容易实现球泡灯大角度出光；同时扩光装置结构简单，加工容易。
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公开(公告)号：CN203560741U
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201320607679.1
申请日：2013-09-29
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V17/16 , F21V17/12 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型提供一种组合式LED照明装置，其包括：承载单元，包括第一座体，在第一座体上设有突起的安装座；照明单元，照明单元包括壳体和分别设在壳体两端的灯罩和用于与安装座套接的底座，在壳体内设有LED发光组件。根据本实用新型的组合式LED照明装置，可以有效地实现照明单元和承载单元的自由拆装，利于损坏后的更换，从而可以有效避免经济浪费，由此可以促进LED照明装置的良性发展。
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公开(公告)号：CN203940371U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420266418.2
申请日：2014-05-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及一种组合式照明装置及用于其的照明单元和承载单元。其中，该组合式照明装置包括：承载单元，包括形成在第一贴合壁的中央处的导向定位孔和两个或多个沿周向间隔开地形成在第一贴合壁上的轨道式卡接孔，其中导向定位孔包括圆形部分和从圆形部分上沿径向向外延伸的槽型部分；照明单元，包括设在第二贴合壁的中央处的用于与导向定位孔相配合的导向定位头以及形成在第二贴合壁上用于与各轨道式卡接孔分别配合的电联卡爪，其中导向定位头包括用于插入在圆形部分的旋转部分和穿过槽型部分的卡接部分。根据实用新型的组合式照明装置不仅可以够简单、快速安装，而且可以有效地降低安装人员的劳动强度，从而提高安装效率。
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公开(公告)号：CN203940370U
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201420265332.8
申请日：2014-05-22
Applicant: 北京半导体照明科技促进中心 , 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 惠阳晋煜工业有限公司
IPC: F21V17/16 , F21V21/002 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型涉及一种组合式照明装置及用于其的照明单元和承载单元。该组合式照明装置包括彼此可拆卸连接的承载单元和照明单元。承载单元包括设在第一贴合壁的中央处的导向定位孔，其包括彼此连接的圆形部分和槽型部分。而照明单元包括设在第二贴合壁的中央处的导向定位头，其包括分别彼此连接的旋转部分和固定部分。其中，导向定位头构造成能够插入到导向定位孔内，并且在照明单元相对于承载单元绕中心轴线沿锁紧方向旋转后，促使固定部分偏离槽型部分，从而卡接在承载单元内。在照明单元与承载单元安装成组合式照明装置时，所需要的安装操作比较简单快速，可以有效地降低安装人员的劳动强度，从而提高安装效率。
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