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公开(公告)号:CN101027941A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200480044055.7
申请日:2004-09-24
Applicant: 大见忠弘
CPC classification number: H05B33/28 , H01L51/5206 , H01L51/5253 , H01L51/529 , H01L2251/5361 , H05B33/04
Abstract: 一种有机EL发光元件,其具有:导电性透明电极(3)、与该导电性透明电极(3)对置的对置电极(8)、在所述导电性透明电极(3)和所述对置电极(8)之间设置的有机EL发光层(6)、至少覆盖所述有机EL发光层(6)而设置的绝缘保护层(9)、与该绝缘保护层(9)相接而设置的散热层(11),所述导电性透明电极至少在所述有机EL发光层(6)侧的表面部分具有ITO膜,该ITO膜包含Hf、V及Zr中至少一种,而且,所述绝缘保护层(9)包含厚度100nm以下的氮化膜。
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公开(公告)号:CN1806319A
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN200480016271.0
申请日:2004-06-11
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 新泻精密株式会社 , 大见忠弘
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L21/8238 , H01L27/092
CPC classification number: H01L29/7851 , H01L21/823807 , H01L21/823821 , H01L21/82385 , H01L29/045
Abstract: 公开了在半导体衬底中形成的一种MIS三极管,它包括:半导体衬底(702,910),该半导体衬底具有其表面相对于衬底的主表面具有至少两个不同晶面(704,910B)的突出部;栅绝缘膜(708,920B),覆盖至少一部分构成所述突出部的表面的各个晶面;栅电极(706,930B),经所述栅绝缘膜形成在各个晶面上;以及相同电导率类型的扩散区(710a,710b,910c,910d),它们形成在突出部中面对各个晶面以及栅绝缘电极的两侧上。通过具有这种结构,MIS晶体管能够具有增加的沟道宽度的同时,抑制装置面积的增加。
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公开(公告)号:CN1748287A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200480003583.8
申请日:2004-01-29
CPC classification number: H01L21/28167 , H01L21/02008 , H01L21/02027 , H01L21/02381 , H01L21/02428 , H01L21/02433 , H01L21/02532 , H01L21/02658 , H01L29/045
Abstract: 本发明是用来制造{110}面的载流子移动度,特别是作为n型FET的载流子的电子的移动度显示出高的值的半导体集成电路元件用的半导体基板,不使用特别的洗净而是使用以往的RCA洗净、或不进行自由基氧化而以原子级使表面平坦化,而提供一减低表面粗糙度的硅半导体基板及其制造方法。本发明是以{110}面或以{110}面倾斜后的面作为主面的硅半导体基板,在其表面具有平均地沿着 方向的原子级的阶梯。
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公开(公告)号:CN101567388B
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200910141533.0
申请日:2004-05-24
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/51 , H01L21/336 , H03K17/687
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28211 , H01L29/045 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/66734
Abstract: 在形成于基本上含有(110)平面的硅表面上的P-沟道功率MIS场效应晶体管中,使用栅极绝缘膜,该栅极绝缘膜提供10V或以上的栅极-至-源极击穿电压,并且平面化硅表面,或者含有Kr、Ar或Xe。
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公开(公告)号:CN1510755B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200310117790.3
申请日:2003-12-02
Applicant: 大见忠弘
IPC: H01L29/04 , H01L29/78 , H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/336 , H01L21/8234
CPC classification number: H01L21/3185 , H01L21/30604 , H01L21/31654 , H01L21/318 , H01L29/6659
Abstract: 在一种形成在具有主(110)结晶平面取向的硅表面上的半导体器件中,硅表面通过降低OH浓度的RCA标准清洗-1工序、并通过淀积自牺牲氧化物膜而具有不大于0.15nm的规定的表面算术平均差Ra,优选地,不大于0.09nm,实现制造高迁移率的n-MOS晶体管。通过重复在氧基气氛中自牺牲氧化物膜的淀积工艺和自牺牲氧化物膜的去除工艺、或通过在脱气的H2O或低OH浓度气氛中清洗硅表面,或用氢或重氢使硅表面完全终结(terminating),可以取得这种平整的硅表面。用各向同性氧化可以实现自牺牲氧化物膜的淀积处理。本发明还提供一种制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号:CN101567389A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200910141534.5
申请日:2004-05-24
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/36 , H01L29/423
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28211 , H01L29/045 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/66734
Abstract: 在形成于基本上含有(110)平面的硅表面上的P-沟道功率MIS场效应晶体管中,使用栅极绝缘膜,该栅极绝缘膜提供10V或以上的栅极-至-源极击穿电压,并且平面化硅表面,或者含有Kr、Ar或Xe。
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公开(公告)号:CN100380580C
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200480003583.8
申请日:2004-01-29
CPC classification number: H01L21/28167 , H01L21/02008 , H01L21/02027 , H01L21/02381 , H01L21/02428 , H01L21/02433 , H01L21/02532 , H01L21/02658 , H01L29/045
Abstract: 本发明是用来制造{110}面的载流子移动度,特别是作为n型FET的载流子的电子的移动度显示出高的值的半导体集成电路元件用的半导体基板,不使用特别的洗净而是使用以往的RCA洗净、或不进行自由基氧化而以原子级使表面平坦化,而提供一减低表面粗糙度的硅半导体基板及其制造方法。本发明是以{110}面或以{110}面倾斜后的面作为主面的硅半导体基板,在其表面具有平均地沿着 方向的原子级的阶梯。
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公开(公告)号:CN1806332A
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN200480016270.6
申请日:2004-06-11
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 新泻精密株式会社 , 大见忠弘
IPC: H01L27/092 , H03F3/34 , H03F3/45 , H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7851 , H01L21/823807 , H01L21/82385 , H01L27/092 , H01L29/66795 , H03F3/343 , H03F3/45183 , H03F2200/372
Abstract: 高度为HB宽度为WB的长方体突出部分(21)形成在硅衬底上,并且栅氧化膜形成在突出部分(21)的部分上表面和侧壁面上。源极和漏极形成在栅电极(26)的两个对侧上,从而形成MOS晶体管。此MOS晶体管用来配置直流放大器。直流放大器具有包括MOS晶体管(61,62)的差动放大器电路。这样,直流放大器能够呈现更大的增益。
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公开(公告)号:CN1757099A
公开(公告)日:2006-04-05
申请号:CN200480006010.0
申请日:2004-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 大见忠弘
IPC: H01L21/304 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/67161 , H01L21/67173
Abstract: 本发明的目的在于完全除去由于清洗而附着在衬底上的水分,并将该衬底在除去水分的状态下输送至成膜装置中。本发明是一种衬底处理系统(1),其包括:清洗装置(3),使用清洗液清洗衬底;水分去除装置(4),除去在所述清洗装置(3)中清洗的衬底上附着的水分;以及输送部(7),用于将在所述水分去除装置(4)中除去水分的衬底经过干燥气氛内输送至衬底的其他处理装置中。
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