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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102738129B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110298675.5
申请日：2011-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572
Abstract: 本发明用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法提供一种封装结构，其包括多个彼此相同的多个管芯载具。多个管芯载具中的每一个中的各个部件与该多个管芯载具的其他管芯载具中的对应部件垂直重叠。多个管芯载具中每一个包括具有多个数据总线的多个衬底通孔(TSV)。多个管芯载具堆叠并且通过多个TSV相互电连接。该封装结构进一步包括多个器件管芯。多个器件管芯中每一个与多个管芯载具之一接合。将多个数据总线中的每一个设置成专用于多个器件管芯之一的数据传送。
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公开(公告)号：CN102738129A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110298675.5
申请日：2011-09-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572
Abstract: 本发明用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法提供一种封装结构，其包括多个彼此相同的多个管芯载具。多个管芯载具中的每一个中的各个部件与该多个管芯载具的其他管芯载具中的对应部件垂直重叠。多个管芯载具中每一个包括具有多个数据总线的多个衬底通孔(TSV)。多个管芯载具堆叠并且通过多个TSV相互电连接。该封装结构进一步包括多个器件管芯。多个器件管芯中每一个与多个管芯载具之一接合。将多个数据总线中的每一个设置成专用于多个器件管芯之一的数据传送。
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公开(公告)号：CN102468263A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110217314.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/14 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种集成电路系统，具有中介层以及集成电路，该集成电路具有第一接合焊盘和第二接合焊盘，第一集成电路使用第一接合焊盘管芯接合到中介层；该集成电路还具有电路模块，该电路模块在不同的工作电压下运行，该集成电路还具有电压调节模块，管芯接合于集成电路的第二接合焊盘。该电压调节模块将电源电压转换为相应的电路模块的工作电压，并且通过第二接合焊盘将相应的工作电压提供到电路模块。
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公开(公告)号：CN101162717B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710085523.0
申请日：2007-03-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种堆叠结构，包括：第一芯片，耦接于第一基板，该第一芯片包括穿透该第一芯片的第一导电结构；第二芯片，安装于该第一芯片上，该第二芯片经由该第一导电结构而耦接该第一基板；至少一个第一支撑结构，由形成于该第一基板上的第二基板所制成，该第一支撑结构至少邻近该第一芯片与该第二芯片其中之一，该第一支撑结构的顶面大体与其邻近的该第一芯片与第二芯片其中之一共平面；以及散热片，安装于该第二芯片上。本发明的堆叠结构具有高积集度与高速度的良好效果，改善了电路的操作速率。
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公开(公告)号：CN101162717A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200710085523.0
申请日：2007-03-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种堆叠结构，包括：第一芯片，耦接于第一基板，该第一芯片包括穿透该第一芯片的第一导电结构；第二芯片，安装于该第一芯片上，该第二芯片经由该第一导电结构而耦接该第一基板；至少一个第一支撑结构，由形成于该第一基板上的第二基板所制成，该第一支撑结构至少邻近该第一芯片与该第二芯片其中之一，该第一支撑结构的顶面大体与其邻近的该第一芯片与第二芯片其中之一共平面；以及散热片，安装于该第二芯片上。本发明的堆叠结构具有高积集度与高速度的良好效果，改善了电路的操作速率。
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