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公开(公告)号：CN107427857B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201680005780.6
申请日：2016-01-13
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。
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公开(公告)号：CN110869162B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880046225.7
申请日：2018-07-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时，助焊剂残渣的量变多，用于在无清洗的条件下使用的用途时，在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣，对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外，清洗助焊剂残渣而使用的用途中，清洗性较差。因此，软钎焊用助焊剂含有相对于助焊剂总量为50wt ppm以上且3000wt ppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。
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公开(公告)号：CN110869162A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880046225.7
申请日：2018-07-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时，助焊剂残渣的量变多，用于在无清洗的条件下使用的用途时，在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣，对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外，清洗助焊剂残渣而使用的用途中，清洗性较差。因此，软钎焊用助焊剂含有相对于助焊剂总量为50wt ppm以上且3000wt ppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。
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公开(公告)号：CN105451929B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201380078830.X
申请日：2013-08-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618
Abstract: 本发明的目的在于，提供抑制助焊剂残渣的碳化而提高清洗性的助焊剂。一种助焊剂，其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺。作为触变剂，添加有3～10重量％的脂肪酸单烷醇酰胺。另外，作为有机酸，添加有4～10重量％的碳原子数为10以下的二羧酸。进而，添加有30～60重量％的溶剂。
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公开(公告)号：CN106132629A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016031.9
申请日：2015-02-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/36 , B23K35/3613 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119451774A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050211.3
申请日：2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
Abstract: 本发明的助焊剂含有第一溶剂和触变剂。所述第一溶剂在30℃下的粘度为10Pa·s以上或者在30℃下为固体，沸点为200℃以上，加热至230℃时的重量减少率小于96质量％。所述触变剂含有聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和胺的缩合物、以及脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸和胺的缩合物中的一种以上。所述第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量为30质量％以上。所述聚酰胺的含量相对于助焊剂的总质量超过2质量％。
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公开(公告)号：CN118832338A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410456807.X
申请日：2024-04-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/362 , B23K35/36
Abstract: 本发明提供一种助焊剂、焊膏及接合体的制备方法，本发明的助焊剂含有三醇溶剂(S1)、单酰胺系触变剂以及选自一价溶剂和二价溶剂中的至少一种的溶剂(S2)；其特征在于，单酰胺系触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为0.5质量％以上且小于15质量％，溶剂(S2)的含量相对于助焊剂的总质量为50质量％以上。本发明的接合体的制备方法的特征在于，包括通过将部件与基板进行焊接而得到接合体的工序，在焊接时，使用含有焊料合金粉末和本发明的助焊剂的焊膏，在还原性气体气氛下进行回流焊。根据本发明，能够提供在焊接时空隙的产生被进一步抑制的助焊剂、使用了该助焊剂的焊膏、以及使用了该焊膏的接合体的制备方法。
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公开(公告)号：CN111655421B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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公开(公告)号：CN110732806B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201910657120.1
申请日：2019-07-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。
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公开(公告)号：CN113614259A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022611.X
申请日：2020-03-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C22C13/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。
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