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公开(公告)号：CN116419816B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN114248043B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202111091357.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: C08F22/40 , B23K35/362 , B23K35/363 , C08L79/08
Abstract: 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。
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公开(公告)号：CN116529021A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180076792.9
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R11表示碳原子数11～30的烃基。R0a表示碳原子数12～31的烃基或氢原子。R0b表示碳原子数4～12的n价的烃基。R21表示碳原子数2～6的亚烷基。R0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。
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公开(公告)号：CN111655421B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107000133A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580061775.2
申请日：2015-11-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , F16B5/08
Abstract: 提供一种焊膏用助焊剂，能够抑制在如BGA等的半导体封装体那样的薄型化的部件中所出现的自电极的剥离。该焊膏用助焊剂含有松香、二醇醚类溶剂、有机酸、触变剂、卤素化合物、咪唑化合物，卤素化合物为胺氢卤酸盐、有机卤素化合物中的任一者、或者它们的组合。将胺氢卤酸盐的添加量设为X(重量％)、将有机卤素化合物的添加量设为Y(重量％)时，为满足2.5‑X‑0.625Y≥0的范围。其中，胺氢卤酸盐的添加量X(重量％)与有机卤素化合物的添加量Y(重量％)为0≤X≤2.5、0≤Y≤4，不包括0≤X
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公开(公告)号：CN116419816A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN113811420B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202080034898.8
申请日：2020-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。
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公开(公告)号：CN114248043A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111091357.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/362 , B23K35/363
Abstract: 本发明的课题是抑制助焊剂残渣的残渣裂纹。本发明提供一种助焊剂用组合物，其中，包含从由酰亚胺化的马来酸改性松香、以及酰亚胺化的马来酸改性松香的氢化物所组成的组中选择的一种或两种以上的第一松香化合物。另外，本发明提供一种助焊剂，其中，包含该助焊剂用组合物，并且用于焊接焊料合金。另外，本发明提供一种焊膏，其中，包含该助焊剂和焊料合金。
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公开(公告)号：CN113811420A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034898.8
申请日：2020-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 本发明的目的在于，提供：抑制助焊剂残渣的残渣裂纹、且软钎料润湿性也优异的软钎焊用的助焊剂。本发明提供一种助焊剂用组合物，其包含：选自由马来酸改性松香酯、马来酸改性松香酰胺、前述马来酸改性松香酯的氢化物和前述马来酸改性松香酰胺的氢化物组成的组中的1种以上。
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