公开(公告)号：CN115175783A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180014617.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。

公开(公告)号：CN115175783B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202180014617.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、丙烯酸树脂、松香、触变剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的特征在于，有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸，相对于助焊剂全体的总量，1,2,3‑丙烷三羧酸的含量为0.1质量％以上且15质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且温度循环可靠性优异，能够抑制回流时的加热导致的飞散。

公开(公告)号：CN115103736B

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180014698.0

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。

公开(公告)号：CN115103736A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202180014698.0

申请日：2021-02-17

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  峯岸一博 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有有机酸、水溶性基剂和溶剂，并且不含水。该助焊剂的有机酸含有1,2,3‑丙烷三羧酸。水溶性基剂为选自非离子系表面活性剂和弱阳离子系表面活性剂中的一种以上。1,2,3‑丙烷三羧酸的含量相对于助焊剂全体的总量为1质量％以上且15质量％以下，水溶性基剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下，溶剂的合计含量相对于助焊剂全体的总量为30质量％以上且65质量％以下。根据该助焊剂，能够提高焊料的润湿性，并且能够抑制回流焊及助焊剂残渣清洗后的焊球缺失。

公开(公告)号：CN111655421B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN111655421A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN107107277B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201580071189.6

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 角石衛 ,  峯岸一博

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制软钎料合金的飞溅的用于激光回流焊等急加热方法的急加热方法用助焊剂、及急加热方法用焊膏，一种急加热方法用助焊剂、以及急加热方法用焊膏，该急加热方法用助焊剂含有：松香、二醇醚系的溶剂、有机酸和触变剂，溶剂含有沸点在200℃以下的二醇系的低沸点溶剂，低沸点溶剂的含量为20重量％以上且40重量％以下，该急加热方法用焊膏混合有该助焊剂和软钎料合金的粉末。进一步含有沸点超过200℃的高沸点溶剂时，在溶剂整体中，将低沸点溶剂的含量设为60重量％以上。

公开(公告)号：CN107107277A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580071189.6

申请日：2015-12-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 角石衛 ,  峯岸一博

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制软钎料合金的飞溅的用于激光回流焊等急加热方法的急加热方法用助焊剂、及急加热方法用焊膏，一种急加热方法用助焊剂、以及急加热方法用焊膏，该急加热方法用助焊剂含有：松香、二醇醚系的溶剂、有机酸和触变剂，溶剂含有沸点在200℃以下的二醇系的低沸点溶剂，低沸点溶剂的含量为20重量％以上且40重量％以下，该急加热方法用焊膏混合有该助焊剂和软钎料合金的粉末。进一步含有沸点超过200℃的高沸点溶剂时，在溶剂整体中，将低沸点溶剂的含量设为60重量％以上。