公开(公告)号：CN117377552B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN117377552A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN119451774A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050211.3

申请日：2023-07-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 筱崎敬佑 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  藤野由树

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的助焊剂含有第一溶剂和触变剂。所述第一溶剂在30℃下的粘度为10Pa·s以上或者在30℃下为固体，沸点为200℃以上，加热至230℃时的重量减少率小于96质量％。所述触变剂含有聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和胺的缩合物、以及脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸和胺的缩合物中的一种以上。所述第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量为30质量％以上。所述聚酰胺的含量相对于助焊剂的总质量超过2质量％。

公开(公告)号：CN118832338A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410456807.X

申请日：2024-04-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川又浩彰 ,  藤野由树 ,  北泽和哉 ,  筱崎敬佑

IPC: B23K35/362 ,  B23K35/36

Abstract: 本发明提供一种助焊剂、焊膏及接合体的制备方法，本发明的助焊剂含有三醇溶剂(S1)、单酰胺系触变剂以及选自一价溶剂和二价溶剂中的至少一种的溶剂(S2)；其特征在于，单酰胺系触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为0.5质量％以上且小于15质量％，溶剂(S2)的含量相对于助焊剂的总质量为50质量％以上。本发明的接合体的制备方法的特征在于，包括通过将部件与基板进行焊接而得到接合体的工序，在焊接时，使用含有焊料合金粉末和本发明的助焊剂的焊膏，在还原性气体气氛下进行回流焊。根据本发明，能够提供在焊接时空隙的产生被进一步抑制的助焊剂、使用了该助焊剂的焊膏、以及使用了该焊膏的接合体的制备方法。