助焊剂和焊膏
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113118665A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110031459.8

    申请日:2021-01-11

    Abstract: 本发明涉及助焊剂和焊膏。[课题]提供:能以空气分配法、喷射分配法进行稳定涂布的助焊剂和使用助焊剂的焊膏。[解决方案]空气分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂和触变剂,不含松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。另外,空气分配法和喷射分配法中使用的助焊剂包含溶剂、高粘性溶剂、触变剂和松香,高粘性溶剂包含1,2,6‑己三醇和异冰片基环己醇。

    软钎焊用助焊剂和焊膏
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110869162B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201880046225.7

    申请日:2018-07-09

    Abstract: 在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时,助焊剂残渣的量变多,用于在无清洗的条件下使用的用途时,在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣,对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外,清洗助焊剂残渣而使用的用途中,清洗性较差。因此,软钎焊用助焊剂含有相对于助焊剂总量为50wt ppm以上且3000wt ppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。

    软钎焊用助焊剂和焊膏
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110869162A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201880046225.7

    申请日:2018-07-09

    Abstract: 在助焊剂中包含为了得到抑制加热流挂的效果所需的量的触变剂时,助焊剂残渣的量变多,用于在无清洗的条件下使用的用途时,在软钎焊部位的周边会残留源自触变剂的大量的助焊剂残渣,对化学可靠性和/或电学可靠性造成影响。另外,清洗助焊剂残渣而使用的用途中,清洗性较差。因此,软钎焊用助焊剂含有相对于助焊剂总量为50wt ppm以上且3000wt ppm以下的由多糖类、改性多糖类或从多糖类向改性多糖类改性中途的未完全改性多糖类中的1种以上形成的纳米纤维。

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